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    时间:2019.06.03
    上传者:curton
    运用传统系统规划的交通运输路线在交通拥挤或存在外界干扰的情况下适应性差,因此设计一种基于模糊自适应PID控制的交通运输路线规划系统。将模糊控制单元引入传统PID系统中,为提高控制单元的自适应能力,将自
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    时间:2019.05.23
    上传者:curton
    为了能更好地实现对车内噪声的控制,提出了一种基于sym6小波的离散小波变换(DWT),将其与FxLMS结合形成DWT-FxLMS主动噪声控制算法,并构建相应的主动噪声控制(ANC)系统模型。将采集的车
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    时间:2019.06.03
    上传者:curton
    提出了一种改进的二维细胞自动机交通流模型,此种细胞自动机边界固定为0,寻找满足细胞自动机全局状态变为全0的最小迭代次数的规则执行顺序。通过实验得出:通过演化提高了交通控制效率,而且优化效率与车辆密度和
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    时间:2019.06.03
    上传者:curton
    电机在电力传动控制系统中扮演关键角色,尤其是具有体积小、重量轻、效率高等优势的永磁同步电机(PMSM),更是获得工业界追捧。为提高永磁同步电动机无位置传感器控制的性能,提出了一种基于定子磁链自校正的无
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    时间:2019.06.03
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    针对不确定干扰和建模误差对多关节机械臂轨迹跟踪控制系统造成的不良影响,对基于滑模控制的自适应神经网络滑模控制算法进行了研究。通过神经网络,对多关节机械臂轨迹跟踪控制系统的不确定干扰和建模误差进行逼近。
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    设计高速系统并不仅仅需要高速元件,更需要天才和仔细的设计方案。设备模拟方面的重要性与数字方面是一样的。在高速系统中,噪声问题是一个最基本的考虑。高频会产生辐射进而产生干扰。边缘极值的速度可以产生振铃,
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    时间:2019.05.23
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    中兴PCB元件封装库命名规范
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    铝碳化硅AlSiC(Al/SiC,SiC/Al)是一种颗粒增强铝基复合材料,采用铝合金作为基体,SiC作为增强体,充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势,实现了封装了轻便化、高密度化等要求。AlSiC密度在
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    时间:2019.05.28
    上传者:feiniao2008
    本文通过CFD方法,对某型轴流喷水推进器的基本性能进行测算。该型喷水推进器原用于一款小型高速摩托艇,具有工作转数高、推力大的特点。本文运用fluent软件,运用RNGk-ε湍流模型、SIMPLEC算法
    cfd
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    时间:2019.06.03
    上传者:feiniao2008
    本文结合一个实际例子,应用MentorGraphics公司的FloTHERM电子设备热设计仿真软件来研究风扇旋涡对电源模块散热的影响,确定出风扇旋转方向与其出风口处流场的变化关系,并给出在电源模块散热
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    材料力学(mechanicsofmaterials)是研究材料在各种外力作用下产生的应变、应力、强度、刚度、稳定和导致各种材料破坏的极限。一般是机械工程和土木工程以及相关专业的大学生必须修读的课程,学
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    时间:2019.06.03
    上传者:feiniao2008
    電子產品的製程朝著微小化及高密度發展,使得元件所產生的熱量不斷增加且不易散去,現今CPU晶片的運算能力越來越強,相對的也產生很高的溫度,所以CPU在進步的過程中,散熱也是重要的一環,因此CPU的冷卻系
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    时间:2019.06.03
    上传者:feiniao2008
    OrCAD软件模块原是OrCAD公司的产品,后被Caence公司收购集成到Cadence SPB系列软件包中。它以其强大的原理图设计功能著称,其原理图设计使用非常方便,是板级电路设计领域使用最多的原理
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    时间:2019.05.23
    上传者:feiniao2008
    LED常用铝基板轴向导热率分析摘要:目前常用LED光源基板基本采用铝基板作为光源载体,当前业界在做热仿真分析与理论计算时将其轴向导热率均采用1.5-2W/M.K,但此数值仅为铝基板绝缘层材料导热率,因
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    时间:2019.06.03
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    Icepak在水冷板IGBT散热中的应用
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    时间:2019.06.03
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    主要内容利用FloEDA导入PCB板子信息;利用FloCAD导入CAD模型;FlotheTHERM网络划分技巧;commandcenter优化分析
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    时间:2019.06.03
    上传者:feiniao2008
    满足设备可靠性的要求满足设备预期工作的热环境的要求满足对冷却系统的限制要求4热设计工程师——与EE,ME,Layout等项目相关人员紧密配合,力求提高产品各方面性能并降低成本