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  • 《数字集成电路物理设计》
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    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    《数字集成电路物理设计》是国内第一本全面、完整介绍当今数字集成电路后端布局布线设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践与教学经验，详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布
    数字电路
  • 精通Rust（第2版）-[印度]Rahul Sharma&[芬兰]Vesa Kaihlavirta
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    时间：2023.06.02
    上传者：无量头颅无量血
    精通Rust（第2版）-[印度]RahulSharma&[芬兰]VesaKaihlavirta
  • Altium Designer10相关软件及教程
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    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    AltiumDesigner10破解软件及教程，需要的下载吧
    altium
  • CMOS VLSI DESIGN第4版，Weste和Harris
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    大小：13.83MB
    时间：2020.11.19
    上传者：xgp416
    CMOSVLSIDESIGN第4版，Weste和Harris资源大小：13.83MB[摘要]在这本书的第一版出版后的25年中，CMOS技术在现代电气系统设计中占据了卓越的地位。它使无线通讯、互联网和个
    cmos vlsi Design 4版 Weste harris
  • 《模拟电子技术基础》朱桂林
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    大小：9.71MB
    时间：2020.02.25
    上传者：328230725_895182095
    自然界中的两大类信息，模拟信息和数字信息都可以通过物理或化学的转换方式变成电信号。那么如何处理，应用这两类信息，用什么器件和电路来完成这些任务？怎样能够系统地分析和设计这两类电路？这就是现代工程类特别
    模拟电子
  • 高质量C++C编程指南
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    大小：2.68MB
    时间：2020.02.25
    上传者：200431122hjb_142381652
    编程初学必备手册：高质量C++C编程指南
    高质量 C编程 指南
  • 《电子入门那点事儿》-布林德利-黄宏-第2版-中文版
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    大小：35.48MB
    时间：2019.06.17
    上传者：JC丶
    《电子入门那点事儿(StartingElectronics)》-布林德利(KeithBrindley)-黄宏-第2版-人民邮电出版社-2014.07-中文版.pdf《电子入门那点事儿》最早是作为系列文
  • 易学C++
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    时间：2019.05.29
    上传者：curton
    易学C++入门教材
  • 常用大功率高耐压场效应管参数
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    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    114种常用大功率高耐压场效应管参数
    场效应管
  • 各种贴片封装尺寸图.pdf
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    时间：2019.11.05
    上传者：星空下的屋顶
    各种贴片封装尺寸图.pdf
  • 系统芯片SOC设计
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
    芯片
  • 电力电子、电机控制系统的建模和仿真
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    时间：2019.05.29
    上传者：curton
    电力电子、电机控制系统的建模和仿真
  • “图解”产品：产品经理业务设计与UML建模
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    时间：2023.05.12
    上传者：无量头颅无量血
    “图解”产品：产品经理业务设计与UML建模
    图解 产品 产品 业务 设计 uml 建模
  • 关于芯片和芯片设计的科普
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    1946年2月14日在美国宾夕法尼亚大学的莫尔电机学院诞生(莫科里)，由18,800多个电子管组成，重量30多吨，占地面积170多平方米。
    芯片
  • 《MOSFET Basics》-Fairchild-中文版.pdf
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    时间：2019.06.17
    上传者：JC丶
    《MOSFETBasics》-Fairchild-中文版.pdf不错的资料，有利于理解MOSFET参数
  • 集成电路封装技术
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
    集成电路
  • 半导体制造工艺流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达
    半导体
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