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学习下 eMMC 的工作模式
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时间:2022.12.19
上传者:kaokaohe
详解eMMC的工作模式
emmc
工作模式
常用电源设计技巧图解
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时间:2019.07.26
上传者:328230725_895182095
反激式电源中的铁氧体磁放大器对于两个输出端都提供实际功率(5V2A和12V3A,两者都可实现±5%调节)的双路输出反激式电源来说,当电压达到12V时会进入零负载状态,而无法在5%限度内进行调节。线性稳
电源设计
手把手教你学单片机-006
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时间:2020.11.19
上传者:zendy_731593397
手把手教你学单片机-006
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006
理解ADC的噪声、ENOB 及有效分辨率
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时间:2019.07.26
上传者:328230725_895182095
ADC的一个重要趋势是转向更高的分辨率。这一趋势影响着一系列的应用,包括工厂自动化、温度检测,以及数据采集。对更高分辨率的需求使设计者们从传统的12位SAR(逐次逼近寄存器)ADC,转向分辨率达24位
ADC
ADI 高速、混合、微弱信号布线指南(英文版)
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时间:2019.07.26
上传者:328230725_895182095
ADIConfidential3Agenda
信号布线
DDR的原理和时序
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时间:2019.08.01
上传者:eeNick
DDR的原理和时序DDRSDRAM全称为DoubleDataRateSDRAM,中文名为“双倍数据流SDRAM”。DDRSDRAM在原有的SDRAM的基础上改进而来。也正因为如此,DDR能够凭借着转产
ddr
MongoDB实战(第2版)
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时间:2023.04.25
上传者:无量头颅无量血
MongoDB实战(第2版)
MongoDB
实战
2版
NewBluePill深入理解硬件虚拟机
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时间:2022.03.28
上传者:eisbergeisberg
《NewBluePill深入理解硬件虛擬機》首先串講newbluepill的啓動、運行和卸載場景,之後詳細講解newbluepill的各個組成模塊。《NewBluePill深入理解硬件虛擬機》介紹ne
NewBluePill
深入
理解
硬件
虚拟机
SI8000扩展运用注意事
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时间:2019.08.01
上传者:328230725_895182095
对计算值是否满足要求有个判断的功能:
SI8000扩展
UPS电源的基本知识
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时间:2019.07.26
上传者:328230725_895182095
一、为什么要用UPS有一个常见的错误概念,认为我们使用的市电,除了偶尔发生的断电事故,是连续而且恒定的,其实不然。市电系统作为公共电网,上面连接了成千上万各种各样的负载,其中一些较大的感性、容性、开关
ups电源
反激式开关电源原理
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时间:2019.07.26
上传者:328230725_895182095
最小直流输入电压:Vdc(min)=根号2*Vac(min)=120.19V最大直流输入电压:Vdc(max)=根号2*Vac(max)=374.71V输入功率:Pin=Po/ŋ=16W
开关电源
片式电磁干扰对策元件的特性及其应用
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时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
由于电磁兼容的迫切要求,电磁干扰(EMI)对策元件获得了广泛的应用,特别是近年来发展起来的品种繁多的片式EMI对们的关注。在各种现代电子产品中,为了达到电磁兼容的要求,几乎都采用了这类元件。但值得注意
电磁干扰
高速系统级设计与分析
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
CadenceAllegro印制电路板信号完整性610,作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品,提供了一个集成的高速设计与分析环境。它能流水线完成高速数字印制电路板系统和高级集成电路封
高速
FLASH++CS5实战动画制作从入门到精通
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时间:2023.03.29
上传者:无量头颅无量血
FLASH++CS5实战动画制作从入门到精通
FLASHCS5
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动画
制作
入门
精通
Protel Schematic 99 电路设计快易通.pdf
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时间:2020.06.29
上传者:Argent
号外号外!有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗?硬件设计工程师必学的课程,常见的画板工具有AltiumDesigner,protel99,pads,orcad,allegro,EasyEDA等,此次分享的
protel
schematic
99
电路设计
快易通
pdf
超大规模集成电路中低功耗设计与分析
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
随着IC设计的规模更大,速度更快,以及便携式设备的广泛需求,设计中功耗的问题越来越凸现出来,所以在整个设计流程中就需要对功耗进行分析和低功耗设计,这些技术可以保证芯片的每一部分都能高效、可靠、正确地工
集成电路
器件高密度BGA封装设计-Alter
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大小:442.16KB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
随着可编程器件(PLD)密度和I/O引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA)封装在器件内部进行I/O互联,提高了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的封装方案。在相同面
封装设计
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