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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • ultrafast-timing-closure
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    时间：2019.07.08
    上传者：agdhun_799594606
    ultrafast方法学快速参考指南
  • Windows Internals, 4th Edition
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    时间：2022.06.14
    上传者：无量头颅无量血
    WindowsInternals,4thEdition
    windows internals 4th edition
  • 减少电磁干扰的印刷电路板设计原则
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    时间：2019.07.29
    上传者：328230725_895182095
    减少电磁干扰的印刷电路板设计原则，好书好资料，还是免费的，
    电磁干扰
  • 半导体单晶激光定向
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    目前，半导体的研究和生产所用的材料仍以硅、锗及化合物半导体为主。它们的结构主要是金刚石，闪锌矿和纤维矿结构。晶体的鲜明的特点是各个方向性质不同。即具有各向异性的特点。在不同的晶轴方向，它们的物理性能，
    半导体单晶激光定向
  • 学通PHP的24堂课
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    时间：2022.01.11
    上传者：Argent
    学通PHP的24堂课
    学通 php 24 堂课
  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现 part4
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像处理
  • 理解和检定定时抖动
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    时间：2019.07.29
    上传者：328230725_895182095
    入门级资料“理解和检定定时抖动”手册
    抖动
  • 电容的型号命名
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    时间：2019.07.25
    上传者：328230725_895182095
    1）各国电容器的型号命名很不统一，产由四部分组成：各国电容器的型号命名很不统一，产由四部分组成：各国电容器的型号命名很不统一，产由四部分组成：各国电容器的型号命名很不统一，产由四部分组成：各国电容器的
    电容
  • 电机控制ASSP
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    时间：2020.08.24
    上传者：丸子~
    本书为MMC-1为多通道两相四线式步进电机/直流电机控制芯片的参考文档，包括参考电路等
    电机控制 ASSP
  • 系统设计中时钟、时序相关问题
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    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    1，跟时钟相关的参数概念与分析2，时钟树3，PLL与DLL4，基于Latch进行设计与TimeBorrow5，ASIC设计中的时钟使用的基本原则6，门控时钟设计的相关技术7，改善系统时钟性能以及提高性
    系统设计
  • Android2.3用户手册
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    Aboutthisguide11Androidbasics15StartingAndroidforthefirsttime16Ifyoudon’thaveaSIMcardinyourGSMphone1
    Android
  • AOI及BBT工序培训讲义
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    目录1.AOI工序：1.1AOI检测基本原理、主要检测缺陷类型;1.2AOI工序主要工艺流程及相应设备、物料;1.3Discovery检测机介绍（测试原理、文件制作、测试流程、参数介绍）；1.4AOI
    AOI
  • Effective STL - 50 Specific Ways To Improve..
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    时间：2022.08.29
    上传者：无量头颅无量血
    EffectiveSTL-50SpecificWaysToImproveYourUseoftheStandardTemplateLibrary,AddisonWesley
    Effective stl 50 Specific Ways to improve
  • ic设计流程工具
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格:芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、详细设计就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。3、HDL编码使用硬件描述语言（vhdlVeriloghdl）
    ic设计
  • SI8000软件运用操作
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    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    SI8000软件运用操作SI8000软件运用操作
    SI8000软件运用操作
  • Visual_C++_2010开发权威指南第四章(免费).pdf
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    时间：2019.11.05
    上传者：星空下的屋顶
    Visual_C++_2010开发权威指南第四章(免费).pdf
  • 《Explanation of DS Parameters》
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    时间：2019.06.17
    上传者：JC丶
    《ExplanationofDSParameters》-Infineon-2002.04.pdf
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