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    时间:2019.08.01
    上传者:eeNick
    很多人对内存布线感到迷茫,找不到切入点,不知如何下手,其实高速硬件设计的主要任务就是与干扰做斗争,内存布线也不例外。可以这样考虑:内存是做什么用的呢?是用来存储数据的,写入1读出1,写入0读出0,即保
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    时间:2019.08.01
    上传者:eeNick
    仓库物语货物基地(主板)连接着物资(数据)的供求方。基地的货物调度厂房(北桥芯片)掌管着若干个用于临时供货/生产与存储的仓库基地(P-Bank),它们通常隶属于某一仓储集团(DIMM),这种基地与调度
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    时间:2019.08.06
    上传者:328230725_895182095
    一、晶体结构二、晶面与晶向三、晶体中的缺陷和杂质四、单晶硅的制备五、晶圆加工
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    时间:2019.08.06
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    •MultipleFrequencyBands,SimultaneousOperationformultiplestandards&Applications(WLAN,Bluetooth,RFID,…
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    时间:2019.07.25
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    常用电子元器件种类图片集,有图有真相
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    时间:2019.08.06
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    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来,内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面,包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
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    时间:2023.04.11
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    现代操作系统(原书第3版)-(计算机科学丛书)-[荷]AndrewS.Tanenbaum&HerbertBos
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    时间:2019.08.15
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    10天学会LM4F232,打包合集
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    时间:2019.08.02
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    什么是Android?Android是一个专门针对移动设备的软件集,它包括一个操作系统,中间件和一些重要的应用程序。Beta版的AndroidSDK提供了在Android平台上使用JaVa语言进行An
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    时间:2019.08.06
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    ASIC项目的主要步骤包括:预研阶段;顶层设计阶段;模块级设计阶段;模块实现阶段;子系统仿真阶段;系统仿真,综合和版图设计前门级仿真阶段;后端版面设计阶段;测试向量准备阶段;后端仿真阶段;生产签字;硅
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    时间:2019.08.05
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    BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这
    BGA
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    时间:2019.07.26
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    在硬件系统设计中,电源的设计是最基础但是又是最容易忽视的一个方面了吧!好的电源设计可以提高负载的稳定性。下面就分享一下,我在设计GPRS模块电源过程中的一些经验.
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    时间:2023.04.25
    上传者:无量头颅无量血
    MongoDB实战(第2版)
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    时间:2019.08.02
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    PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
    pcb
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    时间:2019.08.02
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    一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
    pcb
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    时间:2019.08.01
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    设计阻抗的目的随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗
    pcb
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    时间:2019.07.26
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    一、为什么要用UPS有一个常见的错误概念,认为我们使用的市电,除了偶尔发生的断电事故,是连续而且恒定的,其实不然。市电系统作为公共电网,上面连接了成千上万各种各样的负载,其中一些较大的感性、容性、开关