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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • 半导体材料
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    一、晶体结构二、晶面与晶向三、晶体中的缺陷和杂质四、单晶硅的制备五、晶圆加工
    半导体
  • 射频芯片校准设计
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    时间：2019.08.06
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    •MultipleFrequencyBands,SimultaneousOperationformultiplestandards&Applications(WLAN,Bluetooth,RFID,…
    芯片
  • 常用电子元器件图片
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    时间：2019.07.25
    上传者：328230725_895182095
    常用电子元器件种类图片集，有图有真相
    常用电子元器件
  • 数字与模拟共地
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    时间：2020.11.19
    上传者：zendy_731593397
    数字与模拟共地数字与模拟共地
    数字 模拟 共地
  • 数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    《数字图像处理与机器视觉——VisualC++与Matlab实现(第2版)》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来，内容涉及数字图像处理和识别技术的方方面面，包括图像的点运算、几何变换、空域和频域
    数字图像
  • 10天学会LM4F232
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    大小：2.08MB
    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    10天学会LM4F232，打包合集
    LM4F232
  • Android SDK 中文开发文档
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    大小：975.32KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    什么是Android?Android是一个专门针对移动设备的软件集，它包括一个操作系统，中间件和一些重要的应用程序。Beta版的AndroidSDK提供了在Android平台上使用JaVa语言进行An
    Android
  • ASIC芯片设计生产流程
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    大小：2.46MB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    ASIC项目的主要步骤包括：预研阶段；顶层设计阶段；模块级设计阶段；模块实现阶段；子系统仿真阶段；系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段；后端版面设计阶段；测试向量准备阶段；后端仿真阶段；生产签字；硅
    芯片
  • BGA走线
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    大小：180.2KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这
    BGA
  • DCDC升压式开关电源原理
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    大小：41.83KB
    时间：2019.07.26
    上传者：328230725_895182095
    在硬件系统设计中，电源的设计是最基础但是又是最容易忽视的一个方面了吧！好的电源设计可以提高负载的稳定性。下面就分享一下，我在设计GPRS模块电源过程中的一些经验.
    dcdc
  • PCB Layer Configurations
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    大小：40.96KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
    pcb
  • PCB工艺流程
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    大小：932.06KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角
    pcb
  • PCB阻抗设计及计算简介
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    大小：617.57KB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    设计阻抗的目的随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗
    pcb
  • 三极管的检测方法与经验
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    大小：237.16KB
    时间：2019.07.25
    上传者：328230725_895182095
    三极管的检测方法与经验三极管的检测方法与经验三极管的检测方法与经验三极管的检测方法与经验中、小功率三极管的检测中、小功率三极管的检测中、小功率三极管的检测中、小功率三极管的检测已知型号和管脚排列的三极
    三极管
  • 印刷电路板的抗干扰设计原则
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    一电源线布置：1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。二地线布置：1、数字地与模拟地分开。2、接地线
    电路板
  • 同步升压芯片设计指南
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    根据实际负载电流需求选择合适的升压芯片5.0V/0.8AG5171TB1U口红型移动电源5.0V/1.2AG2116F11U单输出口1A移动电源5.0V/1.5AG5177ARE1U单输出口1.
    芯片
  • 学习下 eMMC 的工作模式
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    时间：2022.12.19
    上传者：kaokaohe
    详解eMMC的工作模式
    emmc 工作模式
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