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  • Allegro_PCB_SI_Bus_Analysis
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    时间：2019.08.02
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    AllegroPCBSI：一步步学会使用BusAnalysis
    allegro
  • Altium Designer10相关软件及教程
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    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    AltiumDesigner10破解软件及教程，需要的下载吧
    altium
  • 非常实用的Altium_Designer使用教程.doc
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    时间：2020.06.29
    上传者：Argent
    号外号外！有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗？硬件设计工程师必学的课程，常见的画板工具有AltiumDesigner，protel99，pads，orcad，allegro，EasyEDA等，此次分享的
    非常 实用 altiumdesigner 使用 教程 doc
  • CMOS VLSI DESIGN第4版，Weste和Harris
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    大小：13.83MB
    时间：2020.11.19
    上传者：xgp416
    CMOSVLSIDESIGN第4版，Weste和Harris资源大小：13.83MB[摘要]在这本书的第一版出版后的25年中，CMOS技术在现代电气系统设计中占据了卓越的地位。它使无线通讯、互联网和个
    cmos vlsi Design 4版 Weste harris
  • 《数字集成电路物理设计》
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    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    《数字集成电路物理设计》是国内第一本全面、完整介绍当今数字集成电路后端布局布线设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践与教学经验，详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布
    数字电路
  • 关于芯片和芯片设计的科普
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    1946年2月14日在美国宾夕法尼亚大学的莫尔电机学院诞生(莫科里)，由18,800多个电子管组成，重量30多吨，占地面积170多平方米。
    芯片
  • 半导体制造工艺流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达
    半导体
  • 如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板
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    大小：6.26MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板，供大家参考学习
    电路板
  • 集成电路封装技术
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
    集成电路
  • 层压工艺知识培训
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）;4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养；5.层压工序常见质量缺陷、
    pcb
  • 常用大功率高耐压场效应管参数
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    大小：38.89KB
    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    114种常用大功率高耐压场效应管参数
    场效应管
  • 常用电子元件识别
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    大小：325.04KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    碳质电阻和一些1/8瓦碳膜电阻的阻值和误差用色环表示。在电阻上有三道或者四道色环。靠近电阻端的是第一道色环，其余顺次是二、三、四道色环。第一道色环表示阻值的最大一位数字，第二道色环表示第二位数字，第三
    电子元件
  • 放大器电路设计：如何避免常见问题
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    大小：705.81KB
    时间：2019.07.26
    上传者：328230725_895182095
    与分立半导体组件相比，使用运算放大器和仪表放大器能给设计师带来显著优势。虽然有关电路应用的著述颇丰，但由于设计电路时往往匆忙行事，因而忽视了一些基本问题，结果使电路功能与预期不符。本应用笔记论述了最为
    放大器
  • 数字电路工作原理
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    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    内容数字电路的分类基本结构和特点电路特性电路互连电路选型基本原则
    数字电路
  • 70种电子元器件、芯片封装类型
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    大小：427.84KB
    时间：2019.07.25
    上传者：328230725_895182095
    70种电子元器件、芯片封装类型。图文演示
    电子元器件
  • Allegro设计流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    Allegro设计流程，参考，图文资料
    Allegro设计
  • IC封装测试工艺流程
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料
    ic封装
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