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  • Altium Designer设计资料总结
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    时间：2019.07.29
    上传者：328230725_895182095
    AltiumDesigner设计资料总结。非常好的资料，欢迎大家来下载！！！
  • 超大规模集成电路设计
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    时间：2019.08.06
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    Part1超大规模集成电路设计导论CMOS工艺、器件/连线逻辑门单元电路、组合/时序逻辑电路功能块/子系统（控制逻辑、数据通道、存储器、总线）Part2超大规模集成电路设计方法设计流程系统设计与验证R
    集成电路
  • python网络爬虫技术与应用
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    时间：2023.04.25
    上传者：无量头颅无量血
    python网络爬虫技术与应用（epub格式，附阅读器安装程序）
    python 网络 爬虫 技术 应用
  • 半导体制造工艺
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    时间：2019.08.06
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    1.1引言1.2基本半导体元器件结构1.3半导体器件工艺的发展历史1.4集成电路制造阶段1.5半导体制造企业1.6基本的半导体材料1.7半导体制造中使用的化学品1.8芯片制造的生产环境
    半导体
  • 多层板与高速PCB设计
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    课题内容EMC与PCB合理的层数及层叠如何规划信号流向(实例操作)预布局处理各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作)电源/地的处理(实例操作)ESD处理方法和技巧(实例操作)PCB设计中的EMI处
    pcb设计
  • DC-DC升压电路
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    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    万用表是从事电工、电子技术工作者的必备工具，它的高阻挡通常使用一块9V、15A或22．5V的叠层电池。这种电池不但价格较高，而且寿命短，经常更换很不经济。这里介绍几款适合万用表使用的小型直流升压器电路
    电路
  • 邱关源《电路》第五版 习题答案
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    大小：2.99MB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    《电路》第五版习题答案，有需要的可以免费下
    电路
  • 半导体封装工艺讲解
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    时间：2019.08.06
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    QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封装TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形
    半导体
  • 实时视频SDRAM控制器的FPGA设计与实现
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    1SDRAM基本操作原理SDRAM的控制是根据时钟上升沿时刻控制信号的不同组合实现的。控制SDRAM的基本操作包括:初始化、刷新、块激活、读写访问、预充电等。以现代公司的HY57V281620HCST
    控制器
  • 机械手编程基础
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    第一次在创建机器人程序之前，你应当熟悉KUKA文件管理器“Navigator”。如果你想创建一个新的程序，你必须先创建一个所谓的“选择程序”。如果，另一方面，你想修改一个已存在的程序，你仅仅需要在编辑
    机械
  • 现代数字图像处理技术提高及应用案例详解MATLAB版--源码
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    大小：4.44MB
    时间：2020.05.29
    上传者：Rain管理
    现代数字图像处理技术提高及应用案例详解MATLAB版--源码
    数字图像处理技术 应用案例 matlab 源码
  • 50个典型应用电路实例详解
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    大小：897.53KB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    电路1简单电感量测量装置在电子制作和设计，经常会用到不同参数的电感线圈，这些线圈的电感量不像电阻那么容易测量，有些数字万用表虽有电感测量挡，但测量范围很有限。该电路以谐振方法测量电感值，测量下限可达1
    电路
  • CAN总线通信模块
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    时间：2019.07.24
    上传者：328230725_895182095
    CAN总线通信模块（方案设计）
    CAN总线通信模块
  • 半导体单晶和薄膜制造技术
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    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生
    半导体
  • 常用存储器设计
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    课程内容vSDRAMvFLASHvDDRvDDR2vDDR3vQDRSDRAMvFLASHvDDRvDDR2vDDR3vQDR
    存储器
  • 持续集成软件质量改进和风险降低之道
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    时间：2024.03.05
    上传者：随遇而安1992
    本书向我们介绍了一种增加项目可见性、降低项目失败风险的有效实践经验。许多软件开发的资深人士认定，这种方陆非常不错。
    持续集成 软件 质量改进 风险 降低
  • 放大电路负反馈的原理特点
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    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    引入负反馈以后，放大电路放大倍数稳定性的提高通常用相对变化量来衡量。
    电路
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