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    时间:2019.08.01
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    摘要:在高速!"#设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速!"#过
    pcb
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    时间:2019.08.01
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    目录一、数模混合板的概述二、ADCAD6654芯片分析三、模拟与射频四、数模混合板设计要求五、典型案例分析六、练习板
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    阻抗模型,公司内部资料,仅供参考
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    SI8000软件运用操作SI8000软件运用操作
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    对计算值是否满足要求有个判断的功能:
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    时间:2019.08.01
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    非常不错的阻抗计算基本知识,欢迎下载
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    时间:2019.08.01
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    设计阻抗的目的随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗
    pcb
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    介绍:数字信号处理C语言程序集,包括数字信号的产生、快速傅立叶变换、快速离散正交变换、快速卷积与相关、数字滤波器的时域和频域响应、IIR数字滤波器的设计、FIR数字滤波器的设计、经典谱估计、现代谱估计
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    VisualC++数字图像模式识别典型案例详解,好资料
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    Visualc++.NET数字图像处理实例与解析,还不错的资料
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    C++语言程序设计.第一部分
    c
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    BGA下面滤波电容的放置:虽然很简单,但是相通的东西很多,希望有助于理解
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    时间:2019.08.05
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    CadencePSD15.0是Cadence公司推出的功能强大的EDA开发工具包,它提供了从原理图设计输入、分析,PCB设计、PCB制造文件输出等一整套工具。本书立足于工程实践,结合作者多年的工作经验
    pcb
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    BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这
    BGA
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    时间:2019.08.02
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    BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pack
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    时间:2019.08.02
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    BGAFanoutPTH(throughhole),μviaandamixofbotharepossible,dependsonpcbdensity,othercomponents,#layers..
    BGA
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    IntroductionThepurposeofthehintsistohelpspeedupandimprovethequalityofyourPCBdesign.Generaldesignguid
    BGA