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  • OrCAD中文教程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    启动后弹出对话框，对话窗中有很多程序组件，不要选OrCADCapture，这个组件和OrCADCaptureCIS相比少了很多东西，对元件的管理不方便。选OrCADCaptureCIS
    orcad
  • OrCAD快捷键大全
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    时间：2019.08.02
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    主要内容快捷键操作简表红色表示常用键，最好能熟练，可以极大的提高绘图及编辑效率其他的仅供参考，使用的频率比较低！
    orcad
  • 常用电路模块的布局布线原则：时钟
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    时间：2019.08.02
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    布局原则v布局要紧凑,优先布在Top层,尽量靠近相关ICv为了减小寄生电容,放置两个电容时,要使用得分支长度尽量小v晶振电源采用Π型滤波，先大后小v时钟分配器要靠近时钟产生电路v分配器布中央，以保证到
    时钟
  • 如何成长一名合格的PCB设计工程师
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    一门具有良好电子知识的理论技能、一种做要到最好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细心和认真的工作态度。
    pcb设计
  • 高速PCB设计基础篇
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    基本概念v高速电路定义v电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）v信号完整性(signalintegrity)v反射(reflection)v串扰(crosstalk)v过冲(overshoot)和下冲
    高速PCB
  • 多层板与高速PCB设计
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    课题内容EMC与PCB合理的层数及层叠如何规划信号流向(实例操作)预布局处理各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作)电源/地的处理(实例操作)ESD处理方法和技巧(实例操作)PCB设计中的EMI处
    pcb设计
  • 各种常用电路模块设计原则：电源完整性
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    课题内容：电源完整性设计(文档)叠层设计电源平面去耦电容
    电源完整性
  • 常用电路模块设计原则
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    1、第一小时下载芯片的datasheet,按照推荐的布局和布线进行设计
    电路模块
  • 常用存储器设计
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    时间：2019.08.05
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    课程内容vSDRAMvFLASHvDDRvDDR2vDDR3vQDRSDRAMvFLASHvDDRvDDR2vDDR3vQDR
    存储器
  • 实时视频SDRAM控制器的FPGA设计与实现
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    1SDRAM基本操作原理SDRAM的控制是根据时钟上升沿时刻控制信号的不同组合实现的。控制SDRAM的基本操作包括:初始化、刷新、块激活、读写访问、预充电等。以现代公司的HY57V281620HCST
    控制器
  • 开关电源及其PCB电磁兼容性设计
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    开关电源及其PCB电磁兼容性设计，内部培训资料，供参考学习！
    开关电源
  • 开关电源的设计与研究
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    开关电源的设计与研究，PPT课件，还不错的技术资料
    开关电源
  • 开关电源的PCB布线设计
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB排版存在着许多问题．详细讨论了开关电源PCB排版的基本要点
    开关电源
  • 书上永远不会告诉你的一些接插件知识
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    大小：432.76KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    书上永远不会告诉你的一些接插件知识，非常不错的资料
    插件
  • 如何快速准确创建PCB封装
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    大小：402.73KB
    时间：2019.08.05
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    必需的四个参数1、焊盘的尺寸2、Pitch（焊盘和焊盘的中心距）3、行距或列距（相对于数据手册摆放位置）4、丝印尺寸（或本体）
    PCB封装
  • 器件高密度BGA封装设计-Alter
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    随着可编程器件(PLD)密度和I/O引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA)封装在器件内部进行I/O互联，提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面
    封装设计
  • 片式电磁干扰对策元件的特性及其应用
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    由于电磁兼容的迫切要求，电磁干扰（EMI）对策元件获得了广泛的应用，特别是近年来发展起来的品种繁多的片式EMI对们的关注。在各种现代电子产品中，为了达到电磁兼容的要求，几乎都采用了这类元件。但值得注意
    电磁干扰
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