制造与封装资料下载_第146页-面包板社区

SP1682单节锂电池3.7V升压到5V1A，DC-DC升压芯片，SOT23-6封装

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时间：2021.11.09

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SP1682单节锂电池3.7V升压到5V1A，DC-DC升压芯片，SOT23-6封装

SP1682 5v1a 升压芯片 SOT236封装
环形磁芯设计软件

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方便实用的设计软体无需安装

环形磁芯设计软件
晶台光耦KL817H晶体管光耦(高温特规)产品规格书

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时间：2024.09.03

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KL817H系列器件由一个红外发射二极管,光耦合到一个光电晶体管构成光电耦合器，它们采用4引脚DIP封装，并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•无卤素(溴<900

晶台光耦 817H 晶体管光耦高温特规产品规格书
三星LTA460HH-LH3液晶屏参数资料

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三星LTA460HH-LH3液晶屏参数资料……

电子元器件
NA3-100kg称重传感器参数资料

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NA3-100kg称重传感器参数资料……

电子元器件
基于GUI软件配置UCD3138数字电源PMBUS命令

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基于GUI软件配置UCD3138数字电源PMBUS命令……

电子元器件
G240HW01(V0)液晶屏规格书

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G240HW01(V0)液晶屏规格书……

电子元器件
高速电路信号完整性分析与设计—信号完整性仿真

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时间：2020.03.16

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高速电路信号完整性分析与设计—信号完整性仿真……

eda 辅助设计
标准单元 ASIC 至 FPGA 设计方法和指南

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时间：2020.03.16

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传统标准单元ASIC的设计成本每年都在增加。除了流片(NRE)和模板成本，开发成本也随着设计复杂度的提高而不断攀升。标准单元ASIC设计中的功耗、信号完整性、时钟树综合以及制造缺陷等问题会带来很大风险

altera ASIC fpga
半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt

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半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt

半导体制造工艺 3章清洗工艺 ppt
声光控触摸延时IC

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声光控开关灯具ic触摸……

触摸ic 声光控开关
KU5590声光控触摸延时芯片规格书

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声光控IC、触摸感应ic……

声光控触摸延时
EN8514,EN8514智能认别，USB自动识别IC,EN8514智能认别车充，EN8514智能认别

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时间：2020.03.16

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EN8514,EN8514智能认别，USB自动识别IC,EN8514智能认别车充，EN8514智能认别……

en8514 en8514智能认别 usb自动识别ic
提高PCB可焊性(两篇)

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时间：2020.01.06

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2003ChinaMarketandTechnologyBriefReviewPromotingProperSolderability:PCBFabricationIssuesWhichCanImpa

hkpca pcb 可焊性
VKD104SB电容式4/四键触摸芯片提供直接输出模式，锁存模式，开漏输出

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时间：2022.02.22

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型号：VKD104SB品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SSOP16年份：新年份概述VKD104SBVinTouchTMIC是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使

锁存模式开漏输出
陶瓷压力传感器信号的专用放大转换集成电路AM457

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时间：2020.03.16

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陶瓷压力传感器信号的专用放大转换集成电路AM457……

eda 辅助设计
FMEA手册（第四版）-中文版.pdf

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时间：2023.07.03

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FMEA手册（第四版）-中文版.pdf

fmea 手册四版中文版 pdf

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