制造与封装资料下载_第49页-面包板社区

SP6660外置MOS低功耗VCC耐压40V可做12V4A开关电源控制芯片

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时间：2021.06.02

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SP6660外置MOS低功耗VCC耐压40V可做12V4A开关电源控制芯片

SP6660
LTK5328单节锂电池内置BOOST升压2x8W双声道带PBTL模式G类音频功率放大器

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时间：2021.06.01

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LTK5328单节锂电池内置BOOST升压2x8W双声道带PBTL模式G类音频功率放大器

LTK5328
SP5719F功率12W做5V2.4A电源IC原边充电器方案封装SOP-7

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时间：2021.06.01

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SP5719F功率12W做5V2.4A电源IC原边充电器方案封装SOP-7

SP5719F
SP2633F原边控制恒流/恒压AC/DC 控制电路做5V1A

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时间：2021.05.28

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SP2633F原边控制恒流/恒压AC/DC控制电路做5V1A

SP2633F
HX4004A/HX4004/CS3301/LP3120(电荷泵DC/DC转换电路IC)

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时间：2021.05.27

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HX4004A/HX4004/CS3301/LP3120(电荷泵DC/DC转换电路IC)

HX4004
SP1221F输入电压9-42V输出8A外置MOS低功耗适合做多口车充和排插

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时间：2021.05.27

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SP1221F输入电压9-42V输出8A外置MOS低功耗适合做多口车充和排插

SP1221F
2021年（第九届）中国半导体设备年会

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时间：2021.05.27

上传者：微电子制造

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展，我协会定

半导体设备
CS5801带LDO模式，过压和过流保护IC，以及锂电池充电器前端保护IC，替代SGM4064

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时间：2021.05.27

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CS5801带LDO模式，过压和过流保护IC，以及锂电池充电器前端保护IC，替代SGM4064

CS5801 SGM4064
TX6206低功耗LDO原装现货300mA输出电压1.2V-5V

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时间：2021.05.21

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TX6206低功耗LDO原装现货300mA输出电压1.2V-5V

TX6206
SP2689AFB+SP6553高性能低功耗做5V3A替代OB2570/OB2576

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时间：2021.05.21

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SP2689AFB+SP6553高性能低功耗做5V3A替代OB2570/OB2576

SP2689AFB 127725
ANT8817兼容ANT8815功率3.5W/3.7V同步自适应升压H类防破音单声道音频功放

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时间：2021.05.21

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ANT8817兼容ANT8815功率3.5W/3.7V同步自适应升压H类防破音单声道音频功放

ANT8817 ANT8815
5G+工业互联网关键技术与落地实施方案及案例高级研修班通知

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时间：2021.05.21

上传者：通信协会

5G+工业互联网关键技术与落地实施方案及案例高级研修班通知

5g 工业互联网关键技术落地实施方案案例
SP5718F高精度原边反馈开关电源芯片典型应用5V2.1A

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时间：2021.05.21

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SP5718F高精度原边反馈开关电源芯片典型应用5V2.1A

SP5718F
SW3518超级快充华为协议高电流5V5A，OPPO闪充VOOC协议快充车充方案IC

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时间：2021.05.21

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SW3518超级快充华为协议高电流5V5A，OPPO闪充VOOC协议快充车充方案IC

SW3518
SP6621HP高性能低功耗18W开关电源控制芯片做12V1.5A适配器

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时间：2021.05.21

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SP6621HP高性能低功耗18W开关电源控制芯片做12V1.5A适配器

SP6621HP
CS5601兼容SGM40561低电池泄露电流750mA单节锂离子和锂聚合物电池充电器

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时间：2021.05.21

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CS5601兼容SGM40561低电池泄露电流750mA单节锂离子和锂聚合物电池充电器

CS5601 SGM40561
CS86556扩频功能，40倍增益，免滤波，2X16W功率D类音频放大器

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时间：2021.05.21

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CS86556扩频功能，40倍增益，免滤波，2X16W功率D类音频放大器

CS86556 音频放大器

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