制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

MP3 PCB布局設計指南

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MP3PCB布局設計指南……

mp3 pcb 布局設計
Neopact+直接电镀工艺的应用(1)

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Neopact+直接电镀工艺的应用(1)……

neopact 直接电镀工艺
Neopact+直接电镀工艺的应用

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Neopact+直接电镀工艺的应用……

neopact 直接电镀工艺
OrCAD To Protel 软件

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OrCADToProtel软件……

orcad protel 软件
Parallel Cable IV

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ParallelCableIV……

Xilinx Parallel cable
PCB+Layout中的走线策略(1)

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PCB+Layout中的走线策略(1)……

pcb layout 走线
PCB+Layout中的走线策略

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PCB+Layout中的走线策略……

pcb layout 走线策略
PCBTool V2.6

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PCBToolV2.6……

pcbtool v2.6
PCB工具箱 V5.0 Protel实用外挂程式

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PCB工具箱V5.0Protel实用外挂程式……

pcb工具箱 protel 外挂程式
PCB制造开料系统软件

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PCB制造开料系统软件……

pcb制造开料系统
PCI-Express(中文)

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PCI-Express(中文)……

pci 数据链路层总线系统架构
PROETL PCB常用零件封装库大全下载1

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PROETLPCB常用零件封装库大全下载1……

proetl pcb 零件封装库
PROETL PCB常用零件封装库大全下载2

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PROETLPCB常用零件封装库大全下载2……

proetl pcb 零件封装库
protel直接转为POWERPCB网表及ECO

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protel直接转为POWERPCB网表及ECO……

protel powerpcb 网表
Recommended HDL Coding Styles

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RecommendedHDLCodingStyles……

altera hdl coding
SOC的后仿真

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SOC的后仿真……

SoC 后仿真
SoC设计过程中需要考虑的关键测试要素

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SoC设计过程中需要考虑的关键测试要素……

soc设计关键测试要素

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