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  • 焊盘的基本概念及其有关的行业标准
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    时间：2020.01.06
    上传者：238112554_qq
    焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正
    焊盘 电镀通孔(pth) 通孔
  • 焊锡膏使用常见问题分析
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    时间：2020.01.06
    上传者：二不过三
    焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回
    焊锡膏 焊料膜 间隙
  • 化学镀镍的原理及其特点
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    时间：2020.01.06
    上传者：16245458_qq.com
    化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍（ElctrolessNickelplating）简称EN技术。它具
    还原剂 化学镀镍 镀层
  • 回流焊的发展趋势
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    时间：2020.01.06
    上传者：quw431979_163.com
    最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm，0
    回流焊 氮气 pcb
  • 基本RC桥式振荡电路
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    时间：2020.01.06
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    基本RC桥式振荡电路……
    RC 桥式振荡电路
  • 家庭多功能漏电保安器电路
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    时间：2020.01.06
    上传者：238112554_qq
    家庭多功能漏电保安器电路……
  • 简易催眠器
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    时间：2020.01.06
    上传者：16245458_qq.com
    简易催眠器……
    催眠器
  • 金羚XQB20-3型洗衣机电路原理图
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    大小：66KB
    时间：2020.01.06
    上传者：givh79_163.com
    金羚XQB20-3型洗衣机电路原理图……
    金羚 xqb20-3型洗衣机 电路原理图
  • 金鱼XPB20-3S型洗衣机电路原理图
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    时间：2020.01.06
    上传者：238112554_qq
    金鱼XPB20-3S型洗衣机电路原理图……
    金鱼 电路原理图
  • 具有稳幅环节的RC桥式振荡电路
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    时间：2020.01.06
    上传者：quw431979_163.com
    具有稳幅环节的RC桥式振荡电路……
    稳幅
  • 可调速吸尘器电路
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    大小：32.5KB
    时间：2020.01.06
    上传者：238112554_qq
    可调速吸尘器电路……
    吸尘器电路
  • 快速删除铜皮
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    时间：2020.01.06
    上传者：16245458_qq.com
    快速删除已经定义好且灌过铜的地或电源铜皮的快速方法.……
    铜皮 铺铜 铜皮框
  • 利用protel和office软件完成电子产品的辅助设计
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    时间：2020.01.06
    上传者：givh79_163.com
    在我们的设计工作中，需要绘制大量的图纸。以电路设计为例。完成一个电子产品的设计，就需要电原理图、印刷板图、元件排列图、阻焊剂图、工艺说明、明细表、元件表等图纸资料。往往手工制作这些资料的时间超过了花在
    电原理图 印刷板图 元件排列图
  • 廉价的遥控接收电路
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    时间：2020.01.06
    上传者：quw431979_163.com
    廉价的遥控接收电路……
    遥控 接收电路
  • 免清洗助焊剂在波峰焊中的应用
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    时间：2020.01.06
    上传者：微风DS
    随着超大规模集成电路和多层印制板在电子产品中的应用，对印制板焊接的要求越来越高，传统的手工焊已不能满足现代化生产的需要，不能保证产品质量，因此，必须要使用波峰焊。……
    免清洗助焊剂 波峰焊 印制板
  • 耐高温PCB陶瓷印制线路板概述
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    时间：2020.01.06
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法，简单的工艺流程如
    陶瓷多层板 pcb 陶瓷坯料
  • 喷锡中一些常见的小问题
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    时间：2020.01.06
    上传者：2iot
    陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法，简单的工艺流程如
    陶瓷多层板 层压 陶瓷坯料
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