制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

欧姆龙固态继电器选型手册

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欧姆龙固态继电器选型手册……

电子元器件
LSI LogicDomino[X]TM架构详解

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LSILogicDomino[X]TM架构详解……

lsi logicdomino tm架构
Protel DXP 实例教程详解1

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……
可编程逻辑器件与应用专题(清华)

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绝对内部资料……

ASIC pld fpga
芯片制程(以-Intel-芯片为例).docx

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芯片制程(以-Intel-芯片为例).docx

芯片制程 Intel 芯片 docx
DC & Switching Characteristics

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DC&SwitchingCharacteristics……

DC & switching
FCI AirMax VS 和 ZipLine连接器实现40Gb/s数据无误差传输

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FCI亚太区通信市场高级业务拓展经理FrancisLo先生于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“FCIAirMaxVS和ZipLine连接器实现40Gb/s数据无误差传输”演

fci zipline ber
DDS中文资料

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DDS中文资料……

DDS 中文资料
电子采购知识2

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不错的资料……

电子采购
超声波传感器

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超声波传感器……

超声波传感器
高速PCB布线实践指南

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PCB布线指导厚，有多少层，各信号层和接地平面的详细信息――功耗、地高速PCB布线实践指南模拟信号、数字信号和RF信号）；各层需要那些信号；要求重要元件的放置位置；旁路元件的确切位置；哪些印制线很重要

pcb 布线
多层陶瓷电容器的结构与制作方法

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多层陶瓷电容器的结构与制作方法多层陶瓷电容器的结构与制作方法电容器用于储存电荷，其最基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储

陶瓷电容制作方法
FM1439型微机彩色显示器电路图

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……
KM201TVL-EU LCD主控板规格说明书

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KM201TVL-EULCD主控板规格说明书……

电子元器件
电子产品设计经验总结之PCB设计

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电子产品设计经验总结之PCB设计……

eda 辅助设计
图解详说proteus7.4安装全过程

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图解详说proteus7.4安装全过程……

eda 辅助设计
0034.6816

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0034.6816NonresettablefusesMST250www.schurter.com/pg01_2SubminiatureFuse,8.5mm,Time-LagT,250VAC,35AI

0034.6816

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