制造与封装-综合文档资料下载

DSP从入门到精通全集

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DSP从入门到精通全集……

DSP
一组直流升压电路

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一组直流升压电路……

直流升压电路 crt高压电源
无线鼠标的原理及缺陷

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无线鼠标的原理及缺陷……

无线鼠标 drf技术
PCB材质资料

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PCB材质资料……

pcb材质
15W的发射机功率放大电路

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15W的发射机功率放大电路……

发射机功率放大电路
基板材料的分类与标准

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覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料

覆铜箔板印制板陶瓷
高压脉冲发生器电路

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高压脉冲发生器电路……

高压脉冲发生器电路
瓷釉金属基片表面印刷工艺探讨

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制造混合集成电路,一般采用96%三氧化二铝陶瓷基片。根据用户的特殊要求,制作大尺寸、大功率、基片形状复杂的电路,我们选择瓷釉金属基片,它具有高热导率,并具有一定的韧性,克服了陶瓷基片的脆性,满足用户对

瓷釉金属基片烧结工艺匹配
Protel厂家Altium公司介绍

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Altium（前称ProtelInternationalLimited）有限公司由NickMatrin于1985年在塔斯马尼亚岛的霍巴特成立，用来开发基于计算机的软件来辅助进行印制电路板（PCB）设计

nick matrin altium
AVR的RAM扩展方法电路图

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AVR的RAM扩展方法电路图……

AVR ram扩展电路图
关于过零检测-光耦隔离

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关于过零检测-光耦隔离……

过零检测光耦隔离
关于过零检测-变压器隔离

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关于过零检测-变压器隔离……

过零检测变压器隔离
单键开关机

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单键开关机……

开关机单键 gs电压
单面板设计与制程能力规范

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单面板设计与制程能力规范……

敬鹏电子 pcb 单面板设计
波峰焊工艺介绍

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波峰焊概述……

pcb 波峰焊概述
标准集成电路数据手册--集成电路封装外形尺寸图集

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标准集成电路数据手册--集成电路封装外形尺寸图集……

标准集成电路数据手册集成电路封装
国内外功率晶体管实用手册下册

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国内外功率晶体管实用手册下册……

晶体管功率晶体管实用手册

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