制造与封装-综合文档资料下载-面包板社区

全球供应链报告-美国白宫出版

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时间：2022.02.15

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英文原版,包含了芯片,医药,大容量电池等部分,美国白宫召集全世界精英编制.目前来说全球供应链研究最前沿的资料

全球供应链报告美国白宫出版
MT-086：锁相环(PLL)基本原理

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时间：2020.01.07

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锁相环是一种反馈系统，其中电压控制振荡器(VCO)和相位比较器相互连接，使得振荡器可以相对于参考信号维持恒定的相位角度。锁相环可用来从固定的低频信号生成稳定的输出高频信号等。MT-087指南基准电压源

锁相环 pll
IPC-A-610 REV H 资料分享

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时间：2022.08.29

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IPC-A-610REVH电子组件可接受性检验国际标准资料分享

IPCA610 REVH
华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解

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时间：2021.10.11

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华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解

华大半导体 181页 ppt 基础知识培训常用半导体器件讲解
《硅超大规模集成电路工艺技术—理论、实践与模型》

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时间：2020.03.13

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出版社：电子工业出版社原出版社：PearsonEducation系列名：国外电子与通信教材系列作者：（美）JamesD.Plummer等/出版日期：2003年4月版别版次：2003年4月第一版第一次印

集成电路工艺技术
IPC_7351.pdf

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IPC_7351.pdf标准文档

IPC7351pdf
芯片封装测试流程详解

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时间：2020.12.31

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芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内芯片封装测试的流程详细介绍

芯片封装测试流程详解
电容式传感器原理

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时间：2020.01.06

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电容式传感器原理……

电容式传感器
at89c51 at89s51系列元件库

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时间：2020.03.13

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dxp下元件库，内含AT89C51,AT89S51，AT89LS51，AT89LV51系列……

at89c51 AT89S51 元件库
【精简版】2023-Mini-LED背光调研白皮书

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时间：2024.01.08

上传者：行家说Display

近日，行家说《2023MiniLED背光调研白皮书》正式发布。为感谢各界的支持，行家说上线精简版《2023MiniLED背光调研白皮书》。《2023MiniLED背光调研白皮书》由行家说Researc

精简版 2023MiniLED 背光调研白皮书
集成电路的测试与封装

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时间：2021.01.13

上传者：半夜找糖吃

集成电路的测试与封装

集成电路测试封装
Layout基础教程

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时间：2023.04.17

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入行IC制作或后端极简入门教程

layout 基础教程
中芯国际RD及半导体技术发展趋势

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时间：2020.12.31

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中芯国际RD及半导体技术发展趋势介绍中芯国际的RD以及半导体技术发展趋势

中芯国际 RD 半导体技术发展趋势
GaN 电源方案

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时间：2021.08.16

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130W氮化镓PD电源，南京芯干线方案与国内L公司方案对比。

gan 电源方案、南京芯干线
LTK5328单节锂电池内置BOOST升压2x8W双声道带PBTL模式G类音频功率放大器

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时间：2021.06.01

上传者：sandtech168

LTK5328单节锂电池内置BOOST升压2x8W双声道带PBTL模式G类音频功率放大器

LTK5328
OB2632高性能PD20W快充芯片，SP6649HF高性能PD20W快充芯片

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时间：2021.06.25

上传者：ledsuperb

OB2632高性能PD20W快充芯片，SP6649HF高性能PD20W快充芯片

OB2632
大硅片深度报告

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时间：2020.12.08

上传者：samewell

引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大，全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin

硅片深度报告

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