制造与封装-综合文档资料下载

FS312支持USBType-C端口PD快充协议智能触发芯片，FS312多种快充协议诱骗器

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时间：2021.12.22

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FS312支持USBType-C端口PD快充协议智能触发芯片，FS312多种快充协议诱骗器

FS312
SP6660外置MOS低功耗VCC耐压40V可做12V4A开关电源控制芯片

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时间：2021.06.02

上传者：sandtech168

SP6660外置MOS低功耗VCC耐压40V可做12V4A开关电源控制芯片

SP6660
DSP28335中文手册

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时间：2020.02.18

上传者：李祥康

该资料是DSP对应的中文资料，介绍了DSP的功能、外设、电气规范等内容，适合学习DSP相关内容以及控制系统的研究人员使用

DSP28335 中文手册
IPC标准包含文件介绍

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时间：2022.09.07

上传者：YW8381

IPC标准的一个介绍性文件，主要介绍了IPC各领域对应的标准文件名，方便大家查找。

ipc 标准包含文件介
碳化硅（SiC）：新一代半导体材料

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时间：2023.03.29

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第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代

碳化硅 sic 新一代半导体材料
Cision 2020年全球媒体调查报告 -- 媒体行业的最新挑战和趋势.pdf

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时间：2020.08.13

上传者：Goodluck2020

Cision2020年全球媒体调查报告--媒体行业的最新挑战和趋势.pdf美通社母公司Cision近日发布了《2020年新闻稿现状报告——传播人员如何打造更有效的新闻稿》(StateofthePres
新材料器件进展与GaN器件封装技术研究

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时间：2019.12.18

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封装
LED单元板维修资料

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时间：2020.08.13

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全彩LED显示屏专业维修资料1、电阻：在电路中起到限流分压的作用。用R表示，单位欧姆（Ω）。在像素的产品中电阻多用于限制电流大小.例：要求用5V点亮某LED时，则LED必须串接一个电阻，防

led显示屏单元维修资料
各种元器件降额准则

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时间：2020.03.12

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各种元器件降额准则……

电子元器件
半导体物理学（第6版）_

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时间：2020.03.11

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半导体物理学（第6版）……

半导体
IPC标准列表下载 IPC STANDARD Files Free Download IPC-A-610G 620C 600J 7711_21C J-STD-001G

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时间：2020.03.13

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www.file123.top……

ipc 610 620
使用Xtensa可配置处理器设计打印机SOC芯片的图像处理

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时间：2020.03.16

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使用Xtensa可配置处理器设计打印机SOC芯片的图像处理管线……

eda 辅助设计
SP8666E+SP6519F低功耗AC/DC控制电路做33W快充，5V~20V多个输出电压档位

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时间：2022.06.13

上传者：sandtech168

SP8666E+SP6519F低功耗AC/DC控制电路做33W快充，5V~20V多个输出电压档位

SP8666E
各种AD元件库

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时间：2020.03.13

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自认为比较全的AD元件库，包含USB、1117等……

ad 元件库
ANT6802功率60W输出同步高效升压芯片

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时间：2021.04.12

上传者：sandtech168

ANT6802功率60W输出同步高效升压芯片

ANT6802 升压芯片
SW7203支持NVDC的高效率双向升降压充放电控制器，QFN-32(4x4mm) 封装

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时间：2021.09.24

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SW7203支持NVDC的高效率双向升降压充放电控制器，QFN-32(4x4mm)封装

SW7203 支持NVDC 双向升降压
半导体芯片制造技术5.ppt

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时间：2020.05.03

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半导体芯片制造技术5.ppt

半导体芯片制造技术 5ppt

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