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大硅片深度报告
所需E币:0
下载:16
大小:4.26MB
时间:2020.12.08
上传者:samewell
引言:“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大,全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期,不同于其他材料大多数由综合化工厂提供,大硅片供应集中度极高,主要由Shin
硅片
深度
报告
通用电子元器件命名规则
所需E币:2
下载:16
大小:2.48MB
时间:2024.03.18
上传者:电子阔少
通用电子元器件命名规则
通用
电子元器件
命名
规则
60W PD快充Type-C WT6615F SW3516原理图设计指南.
所需E币:5
下载:15
大小:408.52KB
时间:2020.12.16
上传者:项磊
60WPD快充Type-CWT6615FSW3516原理图设计指南.
60W
pd
快充
TypeC
WT6615F
SW3516
原理图
设计指南
Altium designer 元件库大全(终结版)
所需E币:5
下载:14
大小:15.13MB
时间:2020.03.13
上传者:rdg1993
这个就不用说了,画过板的都知道,需要的可以下来看看……
altium
designer
元件
TVS_ESD_二极管介绍与应用说明.
所需E币:0
下载:14
大小:683.25KB
时间:2022.03.10
上传者:幸运者
TVS_ESD_二极管介绍与应用说明
TVSESD
二极管
介绍
应用
说明
电流检测放大器在高端电流监测中的应用
所需E币:0
下载:14
大小:792.41KB
时间:2022.11.10
上传者:腾恩科技-彭工
电流检测放大器在高端电流监测中的应用
电流检测放大器
高端
电流监测
应用
AutoCAD教程
所需E币:4
下载:14
大小:1.26MB
时间:2020.03.16
上传者:978461154_qq
AutoCAD教程……
eda
辅助设计
集成电路的封装种类与技术资料
所需E币:0
下载:14
大小:304.94KB
时间:2020.12.22
上传者:samewell
集成电路的封装种类与技术资料
集成电路
封装
种类
技术资料
整车控制器
所需E币:1
下载:14
大小:91.02KB
时间:2024.03.18
上传者:电子阔少
整车控制器
整车
控制器
2019-2020 年半导体设备行业深度报告(55页)
所需E币:3
下载:14
大小:1.74MB
时间:2020.09.11
上传者:半导体产业杂谈
2019年全球半导体设备市场约576亿美金,大陆地区约130亿美金,占比约22.4%,高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%,IC设备国产化率约5%。从晶圆线投资额细分看,半导体设备投
半导体设备
半导体工艺
行业深度报告
半导体制造
LP28400A支持2节锂离子电池充电,3V~12V输入升压充电
所需E币:0
下载:13
大小:731.54KB
时间:2021.06.29
上传者:ledsuperb
LP28400A支持2节锂离子电池充电,3V~12V输入升压充电
LP28400A
电子采购知识2
所需E币:5
下载:13
大小:569.27KB
时间:2020.03.11
上传者:wsu_w_hotmail.com
不错的资料……
电子
采购
FPC制程的不良原因分析及管制
所需E币:3
下载:13
大小:23.19KB
时间:2020.03.16
上传者:二不过三
FPC制程的不良原因分析及管制……
eda
辅助设计
智能制造
所需E币:0
下载:12
大小:10.55MB
时间:2022.03.24
上传者:广州铁金刚
本文将带您了解运用人工智能实现自动化生产时所需考虑的关键因素。
智能制造
CS5095(5V USB输入三节锂电升压型充电管理IC)
所需E币:0
下载:12
大小:12.19MB
时间:2021.07.07
上传者:ledsuperb
CS5095(5VUSB输入三节锂电升压型充电管理IC)
CS5095
MES生产计划管理与ERP生产计划管理到底有什么不同?
所需E币:0
下载:12
大小:1.58MB
时间:2023.09.18
上传者:万界星空科技
即使ERP在企业管理方面比较强大,但是在生产管理方面确实也存在缺点,所以在生产制造行业人们一般都会将ERP和MES相提并论,相互配合使用。
mes
生产计划
生产管理
erp
万界星空科技
云MES
低代码云MES
万界星空科技云MES
IPC-7351B表贴元件焊盘设计规范.pdf
所需E币:1
下载:11
大小:2.31MB
时间:2023.07.03
上传者:张红川
IPC-7351B表贴元件焊盘设计规范.pdf
IPC7351B
表贴
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焊盘
设计
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