制造与封装-综合文档资料下载

CS5095(5V USB输入三节锂电升压型充电管理IC)

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CS5095(5VUSB输入三节锂电升压型充电管理IC)

CS5095
一文搞懂封装缺陷和失效的形式

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一文搞懂封装缺陷和失效的形式

一文搞懂封装缺陷失效形式
FMEA手册（第四版）-中文版.pdf

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FMEA手册（第四版）-中文版.pdf

fmea 手册四版中文版 pdf
比较详细的AltiumDesigner规则.pdf

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时间：2024.04.08

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比较详细的AltiumDesigner规则.pdf

pcb AD软件 altiumdesigner 规则 altium
集成电路封装测试

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集成电路封装测试介绍课件

集成电路封装测试
SP6621HP高性能低功耗18W开关电源控制芯片做12V1.5A适配器

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时间：2021.05.21

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SP6621HP高性能低功耗18W开关电源控制芯片做12V1.5A适配器

SP6621HP
半导体封测行业报告

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2019年

半导体封测行业报告
SP6660外置MOS低功耗VCC耐压40V可做12V4A开关电源控制芯片

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时间：2021.06.02

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SP6660外置MOS低功耗VCC耐压40V可做12V4A开关电源控制芯片

SP6660
CMOS图像传感器制造

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
6.3-集成电路制造工艺技术.ppt

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6.3-集成电路制造工艺技术.ppt

63 集成电路制造工艺技术 ppt
碳化硅（SiC）：新一代半导体材料

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时间：2023.03.29

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第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代

碳化硅 sic 新一代半导体材料
ALLEGRO PCB ROUTER

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ALLEGROPCBROUTER……

eda 辅助设计
J-STD-001G en焊接的电气和电子组件要求最新版下载

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J-STD-001Gen焊接的电气和电子组件要求最新版下载……

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精准控制与零缺陷生产剖析.pdf

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时间：2020.08.06

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精准控制零缺陷生产剖析 pdf
CX802，2A，工作电压80V，200KHz开关降压转换器

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Cision 2020年全球媒体调查报告 -- 媒体行业的最新挑战和趋势.pdf

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时间：2020.08.13

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Cision2020年全球媒体调查报告--媒体行业的最新挑战和趋势.pdf美通社母公司Cision近日发布了《2020年新闻稿现状报告——传播人员如何打造更有效的新闻稿》(StateofthePres
DSP28335中文手册

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时间：2020.02.18

上传者：李祥康

该资料是DSP对应的中文资料，介绍了DSP的功能、外设、电气规范等内容，适合学习DSP相关内容以及控制系统的研究人员使用

DSP28335 中文手册

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