制造与封装-综合文档资料下载

晶振封装方式资料XO14

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晶振封装方式资料XO14

晶振封装方式资料 XO14
集成电路设计的现状与未来.ppt

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集成电路设计的现状与未来.ppt

集成电路设计现状未来 ppt
SW3516支持PD的多快充协议双口A+C独立限流芯片

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时间：2021.04.27

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SW3516支持PD的多快充协议双口A+C独立限流芯片

SW3516
CMOS射频集成电路分析与设计

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CMOS射频集成电路分析与设计……

cmos 射频集成电路
ANT8817兼容ANT8815功率3.5W/3.7V同步自适应升压H类防破音单声道音频功放

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时间：2021.05.21

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ANT8817兼容ANT8815功率3.5W/3.7V同步自适应升压H类防破音单声道音频功放

ANT8817 ANT8815
SY8088AAC芯片手册

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时间：2022.08.15

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SY8088AAC芯片手册

SY8088AAC 芯片手册
CS5801带LDO模式，过压和过流保护IC，以及锂电池充电器前端保护IC，替代SGM4064

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时间：2021.05.27

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CS5801带LDO模式，过压和过流保护IC，以及锂电池充电器前端保护IC，替代SGM4064

CS5801 SGM4064
以微控制器LPC1768为核心控制AD7656的采样电路

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时间：2020.03.12

上传者：rdg1993

以微控制器LPC1768为核心控制AD7656的采样电路……

电子元器件
LP28300最大充电电流2A，同步降压型锂电池充电芯片

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时间：2021.06.30

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LP28300最大充电电流2A，同步降压型锂电池充电芯片

LP28300
CS5517T低功耗600mA输出，DC-DC升降压电压调整器，1.8-5V输入，1.2-5V输出。

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时间：2022.01.07

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CS5517T低功耗600mA输出，DC-DC升降压电压调整器，1.8-5V输入，1.2-5V输出。

CS5517T 升降压
中芯国际集成电路制造有限公司市场分析.docx

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时间：2020.05.03

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中芯国际集成电路制造有限公司市场分析.docx

中芯国际集成电路制造限公市场分析 docx
CS8121四节干电池/两节锂电池串接供电的4.0W单声道D类音频功放IC

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时间：2021.03.10

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CS8121是一款4欧姆4瓦的ClassD音频功放集成电路。采用特殊的高压CMOS工艺，具有极宽的工作电压范围（2.4V-6.5V），极限值为7V。

CS8121 音频功放IC
GERBER输出各层文件后缀名定义

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GERBER输出各层文件后缀名定义

gerber 输出各层文缀名定义
LTK5206是F类2X7.8W双声道立体声音频功率放大器SOP-16封装

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时间：2021.07.12

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LTK5206是F类2X7.8W双声道立体声音频功率放大器SOP-16封装

LTK5206
CS5350具有太阳能板最大功率点跟踪功能，电源路径管理5A异步降压型多类型电池充电管理IC

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时间：2021.08.03

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CS5350具有太阳能板最大功率点跟踪功能，电源路径管理5A异步降压型多类型电池充电管理IC

CS5350
音频功放芯片CS8672，CS8673，CS8676，CS8677，CS8688的功能特性与参数对比

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时间：2021.08.16

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音频功放芯片CS8672，CS8673，CS8676，CS8677，CS8688的功能特性与参数对比

音频功放芯片 CS8672 CS8673 cs8676 CS8677 CS8688
ANT8108功率5W防破音单声道D类音频功放

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时间：2021.03.31

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ANT8108是一款超低EMI，高信噪比，防破音，5W单通道ClassD音频功放。在5V电源条件下，驱动2Ω负载可以输出5W功率

ANT8108 音频功放

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