制造与封装-综合文档资料下载

IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing for Stratix II & Stratix II GX Devices

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IEEE1149.1(JTAG)BoundaryScanTestingforStratixII&StratixIIGXDevices……

boundary scan testing
Synopsys_DC中文教程

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Synopsys_DC中文教程，ADVANCEDASICCHIPSYNTHESIS提纲综合的定义ASICdesignflowSynopsysDesignCompiler的介绍Synopsystechn

synopsys
DAC解码器选购指引

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DAC解码器选购指引……

电子元器件
TC950 Tension Controller Instruction Manual

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TC950TensionControllerInstructionManual……

tc950 tension controller
TL431 三端可调分流基准源

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TL431三端可调分流基准源……

安森美 tl431
TL431CH

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TL431CH!"#$%&'()*+,-./01#23456789:;?@ABCDEFGHIJKLM:NOPQRXYIZ[\]4^_`abcdef01!"#=ghV;=ij\klmnopghqrDEk

tl 431ch
夏普LK315T3LA31液晶屏参数资料

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夏普LK315T3LA31液晶屏参数资料……

电子元器件
FAN3988选用指南

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FAN3988选用指南……

电子元器件
建pspice仿真模型库

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建pspice仿真模型库……

eda 辅助设计
TVS器件的特点电特性和主要电参数(1)

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……
TVS器件的特点电特性和主要电参数

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二极管 tvs器件电特性
Mentor_提高早期设计周期的 LVS 验证效率（通信技术）

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Mentor_提高早期设计周期的LVS验证效率（通信技术）

Mentor 提高早期设计周期 lvs 验证效率通信技术
电路板设计中的膨胀系数匹配问题

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电路板设计中的膨胀系数匹配问题……

eda 辅助设计
硬件工程师手册_全.

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时间：2020.01.07

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包括：硬件EMC设计规范，硬件开发规范化管理，硬件设计技术规范，常用通信协议及标准，物料选型与申购(物料部)等，非常是接触硬件的好书第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的基本过程产品硬

硬件手册
MT-007：孔径时间、孔径抖动、孔径延迟时间——正本清源

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在ADC和采样保持器(SHA)的技术规格中，误解最深、滥用最多的可能是那些包含“孔径”的规格。图1给出了一个简单的模型，SHA最基本的动态特性是它能够快速断开保持电容与输入缓冲放大器的连接。一直以来，

孔径抖动延迟
GTM900开发板使用手册V1.0

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GTM900开发板使用手册V1.0……

电子元器件
OCM240128图形点阵液晶显示模块使用说明书

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时间：2020.01.06

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OCM240128图形点阵液晶显示模块使用说明书……

液晶显示模块 ocm240128 使用说明

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