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硬件工程师手册_全.
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类别: 制造与封装
时间:2020-01-06
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资料介绍
包括:硬件EMC设计规范,硬件开发规范化管理,硬件设计技术规范,常用通信协议及标准,物料选型与申购(物料部)等,非常是接触硬件的好书 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、 存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等) 要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四,领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中 的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型 软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常 用的硬件电路(如 ID.WDT)要采用通用的标准设计。 第二节……
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