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电流通过有缝地层导线时的回流路径及分布场图
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时间:2020.01.06
上传者:wsu_w_hotmail.com
一个电流通过地层有缝隙导线时的回流路径及分布的场图。……
高速pcb设计
回流路径
分布场图
电路板设计的革命性技术:并行设计法
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库,并能显著地提高设计生产力。……
电路板设计
自动布线
并行设计法
电路设计中的可靠性问题
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时间:2020.01.06
上传者:wsu_w_hotmail.com
电路设计中的可靠性问题……
pcb设计
电路设计
可靠性
电容在高速PCB设计的应用
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时间:2020.01.06
上传者:16245458_qq.com
探讨高速PCB设计电容的应用。电容是电路板上不可缺少的一个部分,并且起到了至关重要的作用,探讨他具备至关重要的价值。……
pcb
高速pcb设计
电容
电子产品电磁兼容性学习问答58题
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时间:2020.01.06
上传者:二不过三
电子产品电磁兼容性学习问答58题……
电子产品设计
电磁兼容
电磁干扰
多层板对准度控制
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大小:320.75KB
时间:2020.01.06
上传者:givh79_163.com
多层板对准度控制……
多层板
对准度控制
多层基板制造工程1
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时间:2020.01.06
上传者:quw431979_163.com
多层基板制造工程……
多层基板
制造工程
多层线路板层压工序产能分析
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时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
多层线路板层压工序产能分析……
多层线路板
层压工序
产能分析
防焊
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时间:2020.01.06
上传者:238112554_qq
防焊制作……
防焊
制作流程
封装技术介绍
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
封装技术介绍……
pcb
封装技术
cob
封装用积层多层板
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时间:2020.01.06
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封装用积层多层板……
pcb
封装
积层多层板
改善PCB阻焊膜厚度均匀性
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时间:2020.01.06
上传者:givh79_163.com
改善PCB阻焊膜厚度均匀性……
pcb
阻焊
膜厚度
高密度电子封装的最新进展和发展趋势
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时间:2020.01.06
上传者:二不过三
高密度电子封装的最新进展和发展趋势……
高密度
电子封装
进展
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
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时间:2020.01.06
上传者:二不过三
高密度多重埋孔印制板的设计与制造论文……
pcb
mlb
高密度
高速PCB设计的叠层问题
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时间:2020.01.06
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高速PCB设计的叠层问题……
pcb
高速pcb设计
叠层问题
高速PCB设计的模拟、RF和EMC考虑
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时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
高速PCB设计的模拟、RF和EMC考虑……
高速pcb设计
模拟
rf
高速PCB设计软件HyperLynx使用指南
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高速PCB设计软件HyperLynx使用指南……
高速pcb设计
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