社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
2025 第六届国际 AIoT 生态发展大会
2025 全球 MCU 生态发展大会
2025 第六届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2025
2025国际电子商情分销与供应链行业年会
IIC Shanghai 2025
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录｜注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索：
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别：
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性：
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币：
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
C语言精彩编程百例-364页
所需E币：0
下载：654
大小：31.02MB
时间：2020.09.07
上传者：stanleylo2001
C语言精彩编程百例-364页
语言
精彩
编程
百例
364页
BROADCOM_BCN4775X GNSS Re
c
eiver
所需E币：0
下载：1
大小：114.73KB
时间：2020.09.07
上传者：stanleylo2001
BROADCOM_BCN4775X-PB100GNSSRe
c
eiverwithIntegratedSensorHub
BROADCOMBCN4775X
gnss
receiver
BROADCOM_BCM56072 Low-Power 440G Swit
c
h
所需E币：0
下载：2
大小：1.54MB
时间：2020.09.07
上传者：stanleylo2001
BROADCOM_BCM56072Low-Power440GSwit
c
h
BROADCOMBCM56072
lowpower
440G
switch
BROADCOM_BCM56070 440 Gbs TSN Multilayer Swit
c
h
所需E币：0
下载：4
大小：243.2KB
时间：2020.09.07
上传者：stanleylo2001
BROADCOM_BCM56070440GbsTSNMultilayerSwit
c
h
BROADCOMBCM56070
440
Gbs
TSN
multilayer
switch
AFBR-57B4APZC DC-50 MBaud 850-nm Multimode
所需E币：0
下载：1
大小：540.14KB
时间：2020.09.07
上传者：stanleylo2001
BROADCOM_AFBR-57B4APZCDC-50MBaud850-nmMultimodeLCDuplexSFPTrans
c
eiverwithConformalCoating.pdf
AFBR57B4APZC
DC50
MBaud
850nm
multimode
BROADCOM_ACNT-H511-DS104 Open-Colle
c
tor
所需E币：0
下载：2
大小：911.07KB
时间：2020.09.07
上传者：stanleylo2001
BROADCOM_ACNT-H511-DS104Open-Colle
c
torOutputOpto
c
ouplerin15-mm
BROADCOMACNTH511DS104
OpenCollector
AVAGO_AJAV-6101 WCDMA HSPA Band Power Amplifie
所需E币：0
下载：1
大小：172.57KB
时间：2020.09.07
上传者：stanleylo2001
AVAGO_AJAV-6101WCDMAHSPABandPowerAmplifie
AVAGOAJAV6101
wcdma
HSPA
Band
power
Amplifie
半导体物理考试试卷3.do
c
所需E币：0
下载：4
大小：87KB
时间：2020.09.07
上传者：xgp416
半导体物理考试试卷3.do
c
半导体
物理
考试
试卷
3doc
半导体物理考试试卷2.do
c
所需E币：0
下载：4
大小：60.5KB
时间：2020.09.07
上传者：xgp416
半导体物理考试试卷2.do
c
半导体
物理
考试
试卷
2doc
半导体物理考试试卷1.do
c
所需E币：0
下载：5
大小：441.5KB
时间：2020.09.07
上传者：xgp416
半导体物理考试试卷1.do
c
半导体
物理
考试
试卷
1doc
电子工程物理基础-作业.do
c
所需E币：0
下载：4
大小：447.5KB
时间：2020.09.07
上传者：xgp416
电子工程物理基础-作业.do
c
电子工程
物理
基础
作业
doc
电子工程物理基础-第四章作业.do
c
所需E币：0
下载：3
大小：83.5KB
时间：2020.09.07
上传者：xgp416
电子工程物理基础-第四章作业.do
c
电子工程
物理
基础
四章
作业
doc
《半导体物理基础》样卷.do
c
所需E币：0
下载：3
大小：83KB
时间：2020.09.07
上传者：xgp416
《半导体物理基础》样卷.do
c
半导体
物理
基础
样卷
doc
考研大纲_半导体物理_.do
c
所需E币：0
下载：1
大小：19.5KB
时间：2020.09.07
上传者：xgp416
考研大纲_半导体物理_.do
c
考研
大纲
半导体
物理
doc
TI-DAC5672 DUAL, 14-BIT 275 MSPS
所需E币：0
下载：1
大小：1.22MB
时间：2020.09.07
上传者：xgp416
TI-DAC5672DUAL,14-BIT275MSPSDIGITAL-TO-ANALOGCONVERTER
TIDAC5672
dual
14Bit
275
msps
SCCB接口时序.pdf
所需E币：0
下载：1
大小：296.38KB
时间：2020.09.07
上传者：xgp416
SCCB接口时序.pdf
sccb
接口
时序
pdf
OV5640_自动对焦照相模组应用指南(DVP_接口)__R2.13C.pdf
所需E币：0
下载：13
大小：1.9MB
时间：2020.09.07
上传者：xgp416
OV5640_自动对焦照相模组应用指南(DVP_接口)__R2.13C.pdf
ov5640
自动对焦
照相
模组
应用指南
dvp
接口
R213Cpdf
1 ...
128
129
130
131
132
133
134
135
... 256
/ 256 页
下一页
点击登录
全站已有
276133
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
从清华教授到企业高管，这场大会把 MATLAB/Simulink 前沿应用讲透了
立即报名：西门子EDA 3D IC设计系列在线研讨会
立即报名：中国国际低空经济产业创新发展大会（成都）
【直播】中小IC团队如何玩转云仿真？
2025 研华科技嵌入式设计论坛（上海 常州 深圳 福州 苏州）
一次集齐！热门下载资料Top100
【填问卷抽奖】西门子数字化工业软件资源中心
推荐白皮书
1
硅基/SiC/GaN全技术图谱
2
电源监控器基础及方案设计
3
智能楼宇工业以太网设计方案
4
IO-Link工业智能工厂传感器的设计考虑因素
5
定制连接器的创新解决方案
6
优化机器人性能的创新连接器技术
7
面向高性能伺服驱动器的可持续运动控制解决方案
8
揭秘支持现代工业4.0的制造执行系统 MES
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐！2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
中小数字IC云仿真加速方案：弹性资源与验证效率提升
直播时间： 05月22日 10:00
在线研讨会
更多
NSSine™系列实时控制MCU在数字电源和电机控制领域的应用
ST 在大功率热管理系统中的电机控制系统方案（AI 数据中心/暖通空调/电池储能系统/变频制冷）
AI 巨型芯片，性能越强，测试越难，如何破局？
ADMT4000重新定义多圈编码器设计
上传
本网页已闲置超过10分钟，按键盘任意键或点击空白处，即可回到网页
X
最新资讯
匠芯创M7000系列远超传统微秒级芯片，响应速度不到300纳秒？
极海推出全球首款双核Cortex-M52实时控制MCU/DSP
2024 年全球芯片公司排名：英伟达登顶，两大功率半导体巨头跌出前十
苹果2026年首推折叠屏手机，三星、蓝思等有望受益
微软全球裁员3%，AI开始取代打工人了？
