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一文看懂3D封装技术及发展趋势
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
一文看懂3D封装技术及发展趋势
一文
看懂
3d
封装技术
发展趋势
新材料使更便宜的太阳能电池更容易制造
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
新材料使更便宜的太阳能电池更容易制造
新材料
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便宜
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芯片封装选型指南
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
芯片封装选型指南芯片封装选型指南
芯片封装
选型指南
芯片到底需要做哪些测试?
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
芯片到底需要做哪些测试?
芯片
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做哪
测试
解决晶圆级封装难题的新方案
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
解决晶圆级封装难题的新方案
解决
晶圆级封装
难题
新方案
方案
腹背受“敌”的FinFET
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
腹背受“敌”的FinFET
腹背
finfet
颠覆未来,看英特尔如何玩转多芯片封装架构
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
颠覆未来,看英特尔如何玩转多芯片封装架构
颠覆
未来
英特尔
如何
玩转
多芯片封装
架构
第三代半导体材料需要什么样的测试
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
第三代半导体材料需要什么样的测试
第三代
半导体材料
什么样
测试
超越摩尔,一文看懂SiP封装技术
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
超越摩尔,一文看懂SiP封装技术
超越
摩尔
一文
看懂
sip
封装技术
半导体工艺中High-Kow-K-分析资料
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
半导体工艺中High-Kow-K-分析资料
半导体工艺
HighKowK
分析
资料
小芯片堆叠未来趋势
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
AmkorChiplets-BuildingBlocksandFuturePackageTrends
芯片堆叠
未来
趋势
DOE-on-SiON-DARC
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关于半导体氮氧化硅上的DarcDOE研究
DOEonSiONDARC
变频驱动简介(英文)
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变频驱动简介(英文)
变频驱动
Induction Motors - Modelling and Control
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InductionMotors-ModellingandControl
Induction 27488
2001年弗吉尼亚理工&州立大学博士论文一篇(开关磁阻电机和bldc电机驱动)
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时间:2022.04.26
上传者:无量头颅无量血
2001年弗吉尼亚理工&州立大学博士论文一篇:DesignofSwitchedReluctanceMotorsandDevelopmentofaUniversalControllerforSw
Switched 139493
Permanent 32711
drive
Control of Induction Motors
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时间:2022.04.26
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ControlofInductionMotors
Induction 27488
Brushless Permanent Magnet Motor Design
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上传者:无量头颅无量血
BrushlessPermanentMagnetMotorDesign,2ndEdition
brushless
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