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Zigbee传感器组网工程3、数据收发无线组网实验

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Zigbee传感器组网工程3、数据收发无线组网实验

zigbee 传感器组网工程数据收发无线组网实验
Zigbee传感器组网工程6、串口控制LED灯单播

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Zigbee传感器组网工程6、串口控制LED灯单播

zigbee 传感器组网工程串口控制 led 单播
Zigbee传感器组网工程5、Zigbee与PC通信实验

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Zigbee传感器组网工程5、Zigbee与PC通信实验

zigbee 传感器组网工程 zigbee pc 通信实验
Zigbee传感器组网工程8、DHT11组网实验

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Zigbee传感器组网工程8、DHT11组网实验

zigbee 传感器组网工程 dht11 组网实验
贾要勤教授_电流可逆斩波电路离散小信号模型及蓄电池充放电数字 PID 控制设计（整）

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贾要勤教授_电流可逆斩波电路离散小信号模型及蓄电池充放电数字PID控制设计（整）
中美科技巨头 [日] 田中道昭著

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中美科技巨头[日]田中道昭著中美科技巨头从BATH×GAFA看中美高科技竞争作者〔日〕田中道昭译者李竺楠蒋奇武类别出版/非虚构出版社浙江人民出版社/2019-09提供方浙江人民出版社.

中美科技巨头田中道昭著
半导体制程培训CMP和蚀刻

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半导体制程培训CMP和蚀刻刻蚀(Etch),它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺

半导体制程培训 CMP 蚀刻
芯片知识介绍

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关键词:芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信

芯片知识介绍
[大学物理学]第3册电磁学（张三慧臧庚媛华基美扫描版）

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[大学物理学]第3册电磁学（张三慧臧庚媛华基美扫描版）

大学物理学 3册电磁张三慧臧庚华基扫描
IC封装测试工艺流程

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IC封装测试工艺流程F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测

ic 封装测试工艺流程
DSP定点和浮点数格式

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DSP定点和浮点数格式DSP中数据通常是有定点数与浮点数表示,其中可以对字长进行相关定义,可以选取字长为16位、24位、32位不同字长使用。而格式与字长决定了数据的精度与动态范围,同时也

DSP 定点浮点数格式
芯片封装测试流程详解

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芯片封装测试流程详解在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好,后面的检查就会顺利很多。

芯片封装测试流程详解
电路(邱关源第五版)

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电路(邱关源第五版)是一本通用的高校规划教材,全面介绍了关于电路的基本知识,相关专业从业者也可学习使用,小编还为大家整理了详细的课后答案详解,有需要者快来下载...

电路邱关源五版
半导体中的材料、硅片制作流程（段辉高）

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半导体中的材料、硅片制作流程（段辉高）

半导体材料硅片制作流程段辉高
直流电机控制电路专辑

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直流电机控制电路专辑直流电机在家用电器、电子仪器设备、电子玩具、录相机及各种自动控制中都有广泛的应用。关键词:专辑—1直流电机按:直流电机在家用电器、电.

直流电机控制电路专辑
零死角玩转STM32-高级篇

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零死角玩转STM32-高级篇零死角玩转STM32》完整版(含初中高级)文件列表:零死角玩转stm32-初级篇(终结篇);零死角玩转stm32-中级篇;高级篇1~10;零死角玩转stm32-系统篇1、u

零死角玩转 stm32 高级篇
半导体制造工艺

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半导体制造工艺半导体制造工艺》是2015年8月7日机械工业出版社出版的图书，作者是张渊。主要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的C

半导体制造工艺