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零死角玩转STM32-高级篇

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零死角玩转STM32-高级篇零死角玩转STM32》完整版(含初中高级)文件列表:零死角玩转stm32-初级篇(终结篇);零死角玩转stm32-中级篇;高级篇1~10;零死角玩转stm32-系统篇1、u

零死角玩转 stm32 高级篇
半导体制造工艺

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半导体制造工艺半导体制造工艺》是2015年8月7日机械工业出版社出版的图书，作者是张渊。主要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的C

半导体制造工艺
清华大学：人工智能之情感计算

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清华大学：人工智能之情感计算

清华大学人工智能情感计算
一周搞定系列之模电全集

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一周搞定系列之模电全集一周搞定系列之模电数电全集(刘志清主讲)学员:3986人浏览:149799次参加该计划简介本套视频包含两部分:第一部分模拟电路:12讲;第二部分数字电路:共6讲...

一周搞定系列之模电全集
复旦微电子-数字电路课件数字逻辑基础学习指导

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复旦微电子-数字电路课件数字逻辑基础学习指导

复旦微电子数字电路课件数字逻辑基础学习指导
集成电路封装详解手册

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集成电路封装详解手册,集成电路的分类方法大致有以下几种:1、按芯片的装载方式;2、按芯片的基板类型;3、按芯片的封接或封装方式;4、按芯片的外型结构;

集成电路封装详解手
PCB 封装详解手册

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PCB封装详解手册PCB封装详解手册(目录)_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料。

pcb 封装详解手
芯片制造工艺流程简介

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芯片制造工艺流程简介芯片制造全工艺流程详情我们每天运行程序的芯片是这样造出来的,放大后的芯片机构,无与伦比的美,在如此微观世界,人类科技之巅。芯片一般是指集成电路的载体,也是..

芯片制造工艺流程简介
芯片设计实现介绍

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芯片设计实现介绍芯片设计实现的介绍.ppt,芯片设计实现介绍北京中电华大电子设计有限责任公司微电子技术20世纪最伟大的技术信息产业最重要的技术进步最快的技术基尔比(Jack...

芯片设计实现介绍
嵌入式系统总线接口

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嵌入式系统总线接口嵌入式系统设计中常用总线和接口任何一个微处理器都要与一定数量的部件和外围设备连接,但如果将各部件和每一种外围设备都分别用一组线路与CPU直接连

嵌入式系统总线接口
C Primer Plus 5th Edition

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C++的经典入门教程_CPrimerPlus(5thEdition)-电子电路...

primer Plus 5th edition
复旦微电子-数字电路课件第4章同步时序电路

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复旦微电子-数字电路课件第4章同步时序电路

复旦微电子数字电路课件 4章同步时序电路
集成电路的制造工艺

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集成电路的制造工艺《集成电路制造工艺》是2007年电子工业出版社出版的图书，该书作者是史小波。

集成电路制造工艺
芯片制造概述

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芯片制造概述本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

芯片制造概述
基于Qualcomm QCC3046 ANC+TWS耳机方案

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基于QualcommQCC3046的TrueWirelessMirroring技术的ANC+TWS耳机方案

基于 qualcomm QCC3046 ANCTWS 耳机方案
芯片规划与设计(3学时)

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芯片规划与设计(3学时)复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后.

芯片规划设计学时
开关电源_详细讲解——第2讲

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开关电源_详细讲解——第2讲

开关电源详细讲解