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PCB设计基础第3章串扰

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PCB设计基础第3章串扰其实不管是设计前的串扰计算,还是布局布线前的仿真,或是布局布线后的仿真,都是为了使PCB板能快速达到最小的干扰。因此需要在设计过程中运用以前的经验来解决现在的

pcb 设计基础 3章串扰
PCB设计基础第4章非理想互连的问题

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PCB设计基础第4章非理想互连的问题

pcb 设计基础 4章非理互连问题
PCB设计基础第5章连接器、封装和过孔

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PCB设计基础第5章连接器、封装和过孔

pcb 设计基础 5章连接器封装过孔
PCB设计基础第1章互连设计的重要性

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PCB设计基础第1章互连设计的重要性第1章概述PCB设计基础_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料。

pcb 设计基础 1章互连设计
Zigbee传感器组网工程12、无线串口透传组网实验

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Zigbee传感器组网工程12、无线串口透传组网实验

zigbee 传感器组网工程 12 无线串口透传组网实验
Zigbee传感器组网工程4、无线开关灯实验组网实现

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Zigbee传感器组网工程4、无线开关灯实验组网实现

zigbee 传感器组网工程无线开关实验组网实现
Zigbee传感器组网工程13、无线传输质量检测

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Zigbee传感器组网工程13、无线传输质量检测

zigbee 传感器组网工程 13 无线传输质量检测
Zigbee传感器组网工程3、数据收发无线组网实验

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Zigbee传感器组网工程3、数据收发无线组网实验

zigbee 传感器组网工程数据收发无线组网实验
Zigbee传感器组网工程6、串口控制LED灯单播

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Zigbee传感器组网工程6、串口控制LED灯单播

zigbee 传感器组网工程串口控制 led 单播
Zigbee传感器组网工程5、Zigbee与PC通信实验

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Zigbee传感器组网工程5、Zigbee与PC通信实验

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Zigbee传感器组网工程8、DHT11组网实验

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Zigbee传感器组网工程8、DHT11组网实验

zigbee 传感器组网工程 dht11 组网实验
贾要勤教授_电流可逆斩波电路离散小信号模型及蓄电池充放电数字 PID 控制设计（整）

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贾要勤教授_电流可逆斩波电路离散小信号模型及蓄电池充放电数字PID控制设计（整）
中美科技巨头 [日] 田中道昭著

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中美科技巨头[日]田中道昭著中美科技巨头从BATH×GAFA看中美高科技竞争作者〔日〕田中道昭译者李竺楠蒋奇武类别出版/非虚构出版社浙江人民出版社/2019-09提供方浙江人民出版社.

中美科技巨头田中道昭著
半导体制程培训CMP和蚀刻

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半导体制程培训CMP和蚀刻刻蚀(Etch),它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺

半导体制程培训 CMP 蚀刻
芯片知识介绍

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关键词:芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信

芯片知识介绍
[大学物理学]第3册电磁学（张三慧臧庚媛华基美扫描版）

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[大学物理学]第3册电磁学（张三慧臧庚媛华基美扫描版）

大学物理学 3册电磁张三慧臧庚华基扫描
IC封装测试工艺流程

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IC封装测试工艺流程F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测

ic 封装测试工艺流程

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