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  • 芯片知识介绍
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    关键词:芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信
    芯片 知识 介绍
  • [大学物理学]第3册 电磁学（张三慧 臧庚媛 华基美 扫描版）
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    [大学物理学]第3册电磁学（张三慧臧庚媛华基美扫描版）
    大学 物理学 3册 电磁 张三慧 臧庚 华基 扫描
  • IC封装测试工艺流程
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    IC封装测试工艺流程F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测
    ic 封装测试 工艺流程
  • DSP定点和浮点数格式
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    DSP定点和浮点数格式DSP中数据通常是有定点数与浮点数表示,其中可以对字长进行相关定义,可以选取字长为16位、24位、32位不同字长使用。而格式与字长决定了数据的精度与动态范围,同时也
    DSP 定点 浮点数 格式
  • 芯片封装测试流程详解
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    芯片封装测试流程详解在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好,后面的检查就会顺利很多。
    芯片封装 测试流程 详解
  • 电路(邱关源第五版)
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    电路(邱关源第五版)是一本通用的高校规划教材,全面介绍了关于电路的基本知识,相关专业从业者也可学习使用,小编还为大家整理了详细的课后答案详解,有需要者快来下载...
    电路 邱关源 五版
  • 半导体中的材料、硅片制作流程（段辉高）
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    半导体中的材料、硅片制作流程（段辉高）
    半导体 材料 硅片 制作 流程 段辉高
  • 直流电机控制电路专辑
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    大小：4.26MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    直流电机控制电路专辑直流电机在家用电器、电子仪器设备、电子玩具、录相机及各种自动控制中都有广泛的应用。关键词:专辑—1直流电机按:直流电机在家用电器、电.
    直流电机 控制电路 专辑
  • 零死角玩转STM32-高级篇
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    零死角玩转STM32-高级篇零死角玩转STM32》完整版(含初中高级)文件列表:零死角玩转stm32-初级篇(终结篇);零死角玩转stm32-中级篇;高级篇1~10;零死角玩转stm32-系统篇1、u
    零死角 玩转 stm32 高级篇
  • 半导体制造工艺
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    半导体制造工艺半导体制造工艺》是2015年8月7日机械工业出版社出版的图书，作者是张渊。主要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的C
    半导体制造工艺
  • 清华大学：人工智能之情感计算
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    大小：4.1MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    清华大学：人工智能之情感计算
    清华大学 人工智能 情感 计算
  • 一周搞定系列之模电全集
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    大小：3.88MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    一周搞定系列之模电全集一周搞定系列之模电数电全集(刘志清主讲)学员:3986人浏览:149799次参加该计划简介本套视频包含两部分:第一部分模拟电路:12讲;第二部分数字电路:共6讲...
    一周 搞定 系列 之模 电全集
  • 复旦微电子-数字电路课件 数字逻辑基础学习指导
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    大小：3.64MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    复旦微电子-数字电路课件数字逻辑基础学习指导
    复旦微电子 数字电路 课件 数字逻辑 基础 学习 指导
  • 集成电路封装详解手册
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    大小：3.58MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    集成电路封装详解手册,集成电路的分类方法大致有以下几种:1、按芯片的装载方式;2、按芯片的基板类型;3、按芯片的封接或封装方式;4、按芯片的外型结构;
    集成电路封装 详解手
  • PCB 封装详解手册
    所需E币：3
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    大小：3.58MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    PCB封装详解手册PCB封装详解手册(目录)_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料。
    pcb 封装 详解手
  • 芯片制造工艺流程简介
    所需E币：2
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    大小：3.56MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    芯片制造工艺流程简介芯片制造全工艺流程详情我们每天运行程序的芯片是这样造出来的,放大后的芯片机构,无与伦比的美,在如此微观世界,人类科技之巅。芯片一般是指集成电路的载体,也是..
    芯片制造 工艺流程 简介
  • 芯片设计实现介绍
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    芯片设计实现介绍芯片设计实现的介绍.ppt,芯片设计实现介绍北京中电华大电子设计有限责任公司微电子技术20世纪最伟大的技术信息产业最重要的技术进步最快的技术基尔比(Jack...
    芯片 设计实现 介绍
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