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    集成电路封装详解手册,集成电路的分类方法大致有以下几种:1、按芯片的装载方式;2、按芯片的基板类型;3、按芯片的封接或封装方式;4、按芯片的外型结构;
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    PCB封装详解手册PCB封装详解手册(目录)_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料。
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    芯片制造工艺流程简介芯片制造全工艺流程详情我们每天运行程序的芯片是这样造出来的,放大后的芯片机构,无与伦比的美,在如此微观世界,人类科技之巅。芯片一般是指集成电路的载体,也是..
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    芯片设计实现介绍芯片设计实现的介绍.ppt,芯片设计实现介绍北京中电华大电子设计有限责任公司微电子技术20世纪最伟大的技术信息产业最重要的技术进步最快的技术基尔比(Jack...
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    嵌入式系统总线接口嵌入式系统设计中常用总线和接口 任何一个微处理器都要与一定数量的部件和外围设备连接,但如果将各部件和每一种外围设备都分别用一组线路与CPU直接连
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    C++的经典入门教程_CPrimerPlus(5thEdition)-电子电路...
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    复旦微电子-数字电路课件第4章同步时序电路
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    集成电路的制造工艺《集成电路制造工艺》是2007年电子工业出版社出版的图书,该书作者是史小波。
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    芯片制造概述本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
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    基于QualcommQCC3046的TrueWirelessMirroring技术的ANC+TWS耳机方案
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    芯片规划与设计(3学时)复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后.
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    开关电源_详细讲解——第2讲
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    模电基础知识 模电基础知识(一)一、常用半导体器件1.1本征半导体纯净的半导体,具有晶体结构的半导体导电要靠自由电子,价电子是不导电的1.2载流子...
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    电路(邱关源第五版)习题答案上
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    典型线天线天线理论课件:第三章典型线天线_其它_高等教育_教育专区。第三章线天线线天线的尺寸都接近于工作波长的整数倍或半整数倍,也称谐振天线。由于其电特性对于频率.
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    EMC实践教程电磁兼容EMC(ElectroMagneticCompatibility):是一门新兴的综合性学科,是电子、电气设备或系统...
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    时间:2021.03.24
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    基于QualcommQCC3040双MiccVc通话降噪+ANC主动降噪TWSMirroring耳机方案