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人工智能治理白皮书(中国信通院)
所需E币:5
下载:3
大小:1.76MB
时间:2020.12.02
上传者:kaidi2003
人工智能治理白皮书(中国信通院)
人工智能
治理
白皮书
中国
信通院
17.光器件-光器件和芯片的结构介绍17.光器件-光器件和芯片的结构介绍
所需E币:5
下载:3
大小:2.39MB
时间:2020.12.02
上传者:kaidi2003
17.光器件-光器件和芯片的结构介绍
12. CMOS图像传感器-电子行业
所需E币:5
下载:3
大小:8.62MB
时间:2020.12.02
上传者:kaidi2003
12.CMOS图像传感器-电子行业:摄像头芯片,CMOS图像传感器(CIS)行业报告-20190825-123页
12
cmos
图像传感器
电子行业
集成电路芯片设计.ppt
所需E币:5
下载:3
大小:13.55MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路芯片设计.ppt
集成电路
芯片设计
ppt
任正非推荐学习的博士PPT《认识5G,发展5G》
所需E币:5
下载:3
大小:17.73MB
时间:2020.12.03
上传者:samewell
任正非推荐学习的博士PPT《认识5G,发展5G》
任正非
推荐
学习
博士
ppt
认识
5g
发展
5g
GPS原理培训
所需E币:5
下载:3
大小:4.4MB
时间:2020.09.28
上传者:丸子~
GPS原理培训详细资料
gps
原理
培训
集成电路应用(电子工程师必备知识)
所需E币:4
下载:3
大小:7.14MB
时间:2019.12.13
上传者:16245458_qq.com
今日,人们已毫不怀疑生活在电子世界中。全书按产品系列的顺序编排,对数字和线性两大类集成电路,不仅介绍了110种常用芯片的基本功能,还列举了由其扩展而成的600多个不同的实用电路。
开关电源
电源模块
WLAN原理及关键技术培训-华为版本
所需E币:5
下载:3
大小:3.82MB
时间:2020.12.02
上传者:kaidi2003
WLAN原理及关键技术培训-华为版本
wlan
原理
关键
技术培训
华为
版本
华为SVN5600_5800系列安全接入网关销售指导书
所需E币:5
下载:3
大小:1007.36KB
时间:2020.08.17
上传者:东亚安防
华为SVN5600_5800系列安全接入网关销售指导书
华为
SVN56005800
网关
高通产品基础知识培训资料.docx
所需E币:5
下载:3
大小:1.75MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
高通产品基础知识培训资料.docx
高通
产品
基础知识
培训资料
docx
[华为]模拟电路设计全册
所需E币:5
下载:3
大小:1.79MB
时间:2020.12.02
上传者:kaidi2003
[华为]模拟电路设计全册
华为
模拟电路设计
全册
INTEL系列芯片详细参数.doc
所需E币:5
下载:3
大小:334KB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
INTEL系列芯片详细参数.doc
Intel
系列
芯片
详细
参数
doc
隔离型双向DCDC变换器-拓扑结构与控制方法(水印版).part1
所需E币:5
下载:3
大小:5MB
时间:2019.12.13
上传者:2iot
隔离型双向DCDC变换器-拓扑结构与控制方法(水印版)
dc-dc
STM32遥控小车程序.zip
所需E币:5
下载:3
大小:10.16MB
时间:2020.06.29
上传者:Argent
最近搜集了一些关于STM32的有趣新颖项目,有软硬件资料哦,代码工程都有,有需要的欢迎下载。嵌入式开发要求面广。掌握各类MCU的开发技巧,有助于进一步高效快速地开发智能产品。
stm32
遥控
小车
程序
Zip
开关电源基础学习和认识
所需E币:4
下载:3
大小:451.66KB
时间:2019.12.12
上传者:givh79_163.com
详细介绍了开关电源的学习,适合开关电源基础学习。从开关电源的器件、电路、措施、实例等详细地进行了讲解。
开关电源
boost
dc-dc
稳压器
Cadence NC Verilog仿真教程
所需E币:4
下载:3
大小:968.16KB
时间:2020.11.18
上传者:xgp416
CadenceNCVerilog仿真教程资源大小:968.16KB[摘要]这个手册将向你介绍使用NC-Verilogsimulator和SimVision。本文使用的是一个用Veilog硬件编程语言编
cadence
nc
verilog
仿真
教程
第十一章-半导体材料制备
所需E币:5
下载:3
大小:2.3MB
时间:2020.12.02
上传者:Goodluck2020
第十一章-半导体材料制备
第十一章
半导体材料
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