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  • CAM50拼板设计
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    在CAM350中进行拼片处理
    拼板设计
  • Cadence 仿真流程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    第一章在Allegro中准备好进行SI仿真的PCB板图1）在Cadence中进行SI分析可以通过几种方式得到结果：
    cadence
  • Allegro_PCB_SI_Bus_Analysis
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    AllegroPCBSI：一步步学会使用BusAnalysis
    allegro
  • OrCAD中文教程
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    启动后弹出对话框，对话窗中有很多程序组件，不要选OrCADCapture，这个组件和OrCADCaptureCIS相比少了很多东西，对元件的管理不方便。选OrCADCaptureCIS
    orcad
  • OrCAD快捷键大全
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    主要内容快捷键操作简表红色表示常用键，最好能熟练，可以极大的提高绘图及编辑效率其他的仅供参考，使用的频率比较低！
    orcad
  • 高速PCB设计基础篇
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    基本概念v高速电路定义v电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）v信号完整性(signalintegrity)v反射(reflection)v串扰(crosstalk)v过冲(overshoot)和下冲
    高速PCB
  • 多层板与高速PCB设计
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    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    课题内容EMC与PCB合理的层数及层叠如何规划信号流向(实例操作)预布局处理各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作)电源/地的处理(实例操作)ESD处理方法和技巧(实例操作)PCB设计中的EMI处
    pcb设计
  • 开关电源及其PCB电磁兼容性设计
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    大小：211.08KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    开关电源及其PCB电磁兼容性设计，内部培训资料，供参考学习！
    开关电源
  • 开关电源的PCB布线设计
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    大小：932.45KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB排版存在着许多问题．详细讨论了开关电源PCB排版的基本要点
    开关电源
  • 如何快速准确创建PCB封装
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    大小：402.73KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    必需的四个参数1、焊盘的尺寸2、Pitch（焊盘和焊盘的中心距）3、行距或列距（相对于数据手册摆放位置）4、丝印尺寸（或本体）
    PCB封装
  • 提高电磁兼容性的PCB布局
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    大小：216.69KB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    提高电磁兼容性的刷电路板布局
    pcb布局
  • 有源晶振EMC设计标准电路
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    时间：2019.08.01
    上传者：eeNick
    有源晶振EMC设计标准电路图，仅供参考
    有源晶振
  • DDRII的PCB设计
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    时间：2019.08.01
    上传者：eeNick
    包括DDRII系列概述，PCB各种布线布局设计，及综合案例
    pcb设计
  • 高速PCB设计培训教材
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    大小：1.45MB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    在PCBPCB设计中，布线是完成产品的重要步骤可以说前面准备工作都为它而设计中，在整个在整个PCBPCB中，以布线的设计过程限定最高技巧细、工作量大。中，以布线的设计过程限定最高技巧细、工作量大。
    高速PCB
  • 高速PCB的过孔设计
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    大小：65.25KB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    摘要：在高速!"#设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速!"#过
    pcb
  • CAN接口EMC设计标准电路
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    大小：86.75KB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    CAN接口EMC设计标准电路图参考
    CAN接口
  • 展讯方案PCB layout指导
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    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    Spreadtrumsolution的特点最大的特点：集成度高，集成了ABB，DBB和PMU给Layout带来：“217Hz”noise问题；电源，数字和模拟部分的相互干扰问题；更复杂的EMI/EMC
    pcb
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