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嵌入式微处理器系统;处理器结构

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微处理器系统结构与嵌入式系统设计2rd

嵌入式处理器系统处理器结构
c++ 语言学习资料第二版_钱能

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语言学习资料二版钱能
LABVIEW宝典

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LABVIEW宝典资料分享给大家

LabVIEW 宝典
FreeBSD操作系统设计与实现 (美)麦库西克著

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时间：2022.02.18

上传者：eisbergeisberg

和linux操作系统類似但是基於unix操作系統上變形若能研讀功力大爭~~

FreeBSD 操作系统 6310
Allegro SI分析串扰

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时间：2019.08.02

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高速电路板在进行信号完整性分析的时候，和反射一起的串扰噪声的影响也必须考虑。本文将介绍串扰噪声的理论基础及如何使用AllegroPCBSI对串扰进行分析：

allegro
图解实用电子技术丛书开关稳压电源的设计与应用.rar

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时间：2022.01.19

上传者：samewell
常用算法程序集(C_C++描述)(第五版)

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时间：2020.09.21

上传者：bwj312

常用算法程序集(C_C++描述)(第五版)

常用算法程序 cc 描述五版
LDO基础与LDO类型

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时间：2023.08.21

上传者：硬件之路学习笔记

本书为TI公司的书籍，详细介绍ldo（低压差线性稳压器）的类型、基本原理、稳定性等概念，对理解LDO有非常大的帮助

LDO 线性稳压器低压差稳压器电源
细说网页制作.pdf

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时间：2022.03.04

上传者：西风瘦马

网页制作
概率论与数理统计

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时间：2021.01.04

上传者：步入中年

概率论与数理统计，很好的教材，机器学习的基础

概率
【全美经典】微分方程（第二版）

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时间：2020.07.03

上传者：追忆流年寻梦少年

【全美经典】系列教材，供大家学习参考。

全美微分方程二版
半导体封装工艺讲解

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时间：2019.08.05

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

半导体封装
控制系统理论讲义

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时间：2023.04.03

上传者：martinpudu

关于控制系统的基础理论介绍

控制系统理论讲义
【全美经典】Mathematica使用指南

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时间：2020.07.03

上传者：追忆流年寻梦少年

【全美经典】系列教材，供大家学习参考。

全美 mathematica 使用指南
经典图书_实用电子电路500例

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时间：2020.12.21

上传者：Lgnited

经典图书_实用电子电路500例，值得看看，学习电路的知识，分析电路，但是有点老的书。

经典图书实用电子电路 500例
《微电子学概论》 [张兴黄如刘晓彦编著]

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时间：2019.08.15

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本书主要介绍了微电子技术的发展历史，半导体物理和器件物理基础知识，集成电路及s0C的制造、设计以及计算机辅助设计技术基础，光电子器件，微机电系统技术、半导体材料、封装技术知识，最后给出了微电子技术发展

电子学
LABVIEW宝典第2版

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时间：2021.08.30

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