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CAM50拼板设计
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时间:2019.08.02
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在CAM350中进行拼片处理
拼板设计
AOI及BBT工序培训讲义
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时间:2019.08.02
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目录1.AOI工序:1.1AOI检测基本原理、主要检测缺陷类型;1.2AOI工序主要工艺流程及相应设备、物料;1.3Discovery检测机介绍(测试原理、文件制作、测试流程、参数介绍);1.4AOI
AOI
S参数模型
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时间:2019.08.02
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参数简介微波系统主要研究信号和能量两大问题:信号问题主要是研究幅频和相频特性;能量问题主要是研究能量如何有效地传输。微波系统是分布参数电路,必须采用场分析法,但场分析法过于复杂,因此需要一种简化的分析
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Cadence 仿真流程
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时间:2019.08.02
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第一章在Allegro中准备好进行SI仿真的PCB板图1)在Cadence中进行SI分析可以通过几种方式得到结果:
cadence
Allegro_PCB_SI_Bus_Analysis
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时间:2019.08.02
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AllegroPCBSI:一步步学会使用BusAnalysis
allegro
Allegro SI分析串扰
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时间:2019.08.02
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高速电路板在进行信号完整性分析的时候,和反射一起的串扰噪声的影响也必须考虑。本文将介绍串扰噪声的理论基础及如何使用AllegroPCBSI对串扰进行分析:
allegro
高速系统级设计与分析
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时间:2019.08.02
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CadenceAllegro印制电路板信号完整性610,作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品,提供了一个集成的高速设计与分析环境。它能流水线完成高速数字印制电路板系统和高级集成电路封
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启动后弹出对话框,对话窗中有很多程序组件,不要选OrCADCapture,这个组件和OrCADCaptureCIS相比少了很多东西,对元件的管理不方便。选OrCADCaptureCIS
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高速PCB设计基础篇
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课题内容EMC与PCB合理的层数及层叠如何规划信号流向(实例操作)预布局处理各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作)电源/地的处理(实例操作)ESD处理方法和技巧(实例操作)PCB设计中的EMI处
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用电路模块的布局布线原则:端接源端端接(串联端接)
各种常用电路模块设计原则:电源完整性
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时间:2019.08.02
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课题内容:电源完整性设计(文档)叠层设计电源平面去耦电容
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常用电路模块设计原则
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时间:2019.08.05
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1、第一小时下载芯片的datasheet,按照推荐的布局和布线进行设计
电路模块
常用存储器设计
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课程内容vSDRAMvFLASHvDDRvDDR2vDDR3vQDRSDRAMvFLASHvDDRvDDR2vDDR3vQDR
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硬件工程师面试必看试题(经典)
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模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。(未知)3、最基本的如三极管曲线特性。(未知)4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子)5、负反
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实时视频SDRAM控制器的FPGA设计与实现
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1SDRAM基本操作原理SDRAM的控制是根据时钟上升沿时刻控制信号的不同组合实现的。控制SDRAM的基本操作包括:初始化、刷新、块激活、读写访问、预充电等。以现代公司的HY57V281620HCST
控制器
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