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华为内部硬件开发设计流程.
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时间:2019.07.11
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华为内部硬件开发设计流程.
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原理图绘制规范991008.
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上传者:CyanWing
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华为内部通信技术概述。
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图解芯片制造工艺流程(全图片注解,清晰明了)
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时间:2019.07.10
上传者:汽电黄蜂
该资料简洁明了,配图生动,非常适合普通工程师、入门级工程师或行业菜鸟,帮助你了解芯片制造的基本工艺流程。首先,在制造芯片之前,晶圆厂得先有硅晶圆材料。从硅晶棒上切割出超薄的硅晶圆,然后就可以进行芯片制
芯片制造
工艺流程
光刻
3V与5V的应用
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时间:2019.06.28
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3.3V和5V逻辑电平转换,转换模拟信号,为3.3V系统供电。
ISO-MINI-(彩色)
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时间:2019.06.27
上传者:curton
ISO-MINI-(彩色)
基于LabVIEW的心电图设计
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时间:2019.06.06
上传者:JC丶
大学虚拟仪器课程设计,基于LabVIEW的心电图仪设计,需要有数据采集,也可以将采集模块更换为数据块。
LabVIEW
altium designer元件库大全
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上传者:curton
altiumdesigner元件库大全
MP3播放器开发源码及电路图
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时间:2019.05.22
上传者:curton
个插卡音箱的原理图都是不同的,再说解码方案也有很多种。常见的解码方案有山景、建荣、炬力、硅动力等。整个电路基本上就是分:解码/主控,电源管理,收音,功放。这几块。拆开找到相关的IC,去网上下载IC的D
双声道功放电路图-自制音箱电路设计
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时间:2019.05.16
上传者:奔跑的红烧肉
TDA1521是荷兰飞利浦公司设计的低失真度及高稳度的芯片。其中的参数为:TDA1521在电压为±16V、阻抗为8Ω时,输出功率为2×15W,此时的失真仅为0.5%。输入阻抗20KΩ,输入灵敏度600
PCB走线规范-V0.00
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时间:2019.05.16
上传者:奔跑的红烧肉
1、PCB设计指导;2、模拟部分和音频;3、USB部分考虑;4、SDRAM部分走线考虑;5、ESD方面考虑;6、EMI方面考虑;7、补充说明部分。8、SENSORPCB做板事项
pcb
半导体制程RCA清洗IC
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时间:2019.05.16
上传者:奔跑的红烧肉
圆清洗是以整个批次或单一晶圆,藉由化学品的浸泡或喷洒来去除脏污,并用超纯水来洗涤杂质,主要是清除晶片表面所有的污染物
半导体
详细解读半导体全制程介绍
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时间:2019.05.16
上传者:奔跑的红烧肉
基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗(Cleaning)之后,送到热炉管(Furnace)内,在含氧的环境中,以加热氧化(Oxidation)的方式在晶圆的表面形成一层厚约数百个的二氧化硅层,紧
半导体
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