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Cypress-针对可穿戴设备的WICED开发平台.zip
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数字IC芯片设计.zip
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芯片设计
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图解芯片制作工艺流程.zip
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半导体制造工艺.zip
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半导体制造工艺.zip
半导体制造工艺
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LDO芯片设计报告及电路分析报告.zip
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LDO芯片设计报告及电路分析报告.zip
LDO
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报告
电路
分析报告
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集成电路设计的现状与未来.zip
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集成电路设计的现状与未来.zip
集成电路设计
现状
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ARM9嵌入式系统设计基础教程-第5章 嵌入式系统输入.zip
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ARM9嵌入式系统设计基础教程-第5章嵌入式系统输入.zip
arm9
嵌入式系统设计
基础
教程
5章
嵌入式系统
输入
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射频芯片校准设计.zip
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射频芯片校准设计.zip
射频芯片
校准
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同步升压芯片设计指南.zip
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同步升压芯片设计指南.zip
同步
升压芯片
设计指南
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芯片设计和生产流程.zip
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芯片设计和生产流程.zip
芯片设计
生产流程
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半导体制程简介.zip
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半导体制程简介.zip常见的半导体制程简介.ppt,1.移除技術(Topdown)奈米結構微影技術蝕刻離子植入薄膜沉積矽晶棒切成薄片回目次三、奈米製造13-2微細製造簡介
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ARM9嵌入式系统设计基础教程-第4章 嵌入式系统的存储器系统.zip
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基础
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4章
嵌入式系统
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芯片制造技术与技术资料
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芯片制造技术与技术资料封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至
芯片制造技术
技术资料
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试.zip
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《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试.zip
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导论
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芯片制造工艺技术资料
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芯片制造工艺技术资料.zip
芯片制造工艺
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单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟.zip
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单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟.zip
超大规模集成电路中低功耗设计与分析.zip
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大规模集成电路
低功耗设计
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