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RTL8189ES 芯片方案小尺寸SDIO接口WiFi模块WG223规格书文档
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时间:2020.06.12
上传者:帘卷笙声寂
WG223是专门为实现嵌入式系统的无线局域网通信应用而设计的一款高性能、低成本、小尺寸并符合802.11b/g/n 标准的SDIO 接口(SDIO1.1/2.0/3.0
32-lqfp-0707-an.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
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基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计(第3版)chapter08_266.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
基于
运算放大器
模拟集成电路
电路设计
3版
chapter08266pdf
256-fbga-1717-asat.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
256fbga1717asatpdf
69-fbga-9.00x11.0.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
69fbga900x110pdf
ESP8266芯片方案高集成小尺寸低功耗低成本串口WiFi模块WG229,可替代ESP-12F
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时间:2020.06.12
上传者:帘卷笙声寂
WG229是一款基于ESP8266芯片方案的小尺寸低成本串口WiFi模块,符合802.11b/g/n无线模块标准,支持UART-WiFi-以太网数据传输。专为移动设备和物联网应用设计,可将用户的物理设
如何在设计PCB时增强防静电ESD功能
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时间:2020.12.28
上传者:stanleylo2001
如何在设计PCB时增强防静电ESD功能
如何在
设计
pcb
时增
防静电
ESD
功能
RTL8812芯片方案2.4/5GHz双频USB接口WiFi模块WG233规格书文档
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时间:2020.06.12
上传者:帘卷笙声寂
WG233是一款高集成的USB接口WiFi模块,该模块兼容IEEE802.11a/b/g/n/ac2T2R,支持数据传输速率为867Mbps,在较长的距离下,也有很好的无线连接功能!WG233是以安全
14-diph-300.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
14diph300pdf
Mentor_Valor 元件库助力 DFM,实现 PCB 设计品质提升.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
AD6学习教程
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时间:2021.03.05
上传者:西风瘦马
AD6学习教程,基础书籍
ad6
教程
Candence 16.5的新特性
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时间:2021.09.30
上传者:牛一样的大叔
Candence16.5的相关特性
新特性
20-dip-300a.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
20dip300apdf
16-dip-300a-sg.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
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Mentor_单端信号过孔间串扰的时域和频域分析.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
Mentor
单端信号
过孔
串扰
时域
频域分析
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AD6 中定制公司的元器件材料表(BOM).pdf
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时间:2020.06.29
上传者:Argent
号外号外!有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗?硬件设计工程师必学的课程,常见的画板工具有AltiumDesigner,protel99,pads,orcad,allegro,EasyEDA等,此次分享的
ad6
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材料
bom
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IC封装流程
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时间:2021.03.05
上传者:西风瘦马
IC封装流程,有助理解
ic
封装
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