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LX8201-0B规格书

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LOXIM微孔雾化驱动专用集成芯片LX8201-0B规格书/乐而信科技

微孔雾化集成芯片
红外热成像-热搜热瞄机芯热成像机芯

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时间：2024.05.16

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LC221机芯是灵卡技术为热搜和热瞄产品设计研发的专用红外机芯。其采用ASIC方案开发设计，探测器使用非制冷LWIR氧化钒红外探测器，分辨率为384x288或640x512。

红外热成像热搜热瞄机芯热成像机芯
嘉立创FPC内部培训资料.

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时间：2024.01.22

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主要内容1.柔性板材料组成介绍2.柔性板制程能力4.柔性板补强设计5.柔性板生产工艺流程

嘉立创FPC FPC生产 FPC打样 FPC工程设计
【精简版】2023-Mini-LED背光调研白皮书

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近日，行家说《2023MiniLED背光调研白皮书》正式发布。为感谢各界的支持，行家说上线精简版《2023MiniLED背光调研白皮书》。《2023MiniLED背光调研白皮书》由行家说Researc

精简版 2023MiniLED 背光调研白皮书
BGA PCB 布线指南

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介绍了不同BGA器件，PCB布线方法

BGA pcb 布线
电源的 PCB板介绍

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电源 pcb 板介
用于去耦的陶瓷电容器的ESR和ESL

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EMC 67206
工程师15年layout经验资料

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LAYOUTREPORT........................................................................................

layout
快充芯片手册系列

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快充芯片手册系列，南芯半导体

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IPC-A-610 REV H 资料分享

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IPC-A-610REVH电子组件可接受性检验国际标准资料分享

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IPC-A-600K印制板的可接受性

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步骤控制器编程示例

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AD-PCB快捷键总结.

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FH8563｜【旧版】RTC时钟芯片IC｜中文应用数据手册

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RTC实时时钟IC：FH8563（内置64字节RAM、32K输出、内置温度补偿、时钟精度调整寄存器）器件概述 FH8563是一种具有标准IIC接口的实时时
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电池升压5V9V12V，内置MOS大功率BOOST电路升压芯片

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TPCA推動智慧製造歷程&PCBECI介紹

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