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PCB工艺设计规范
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
1.目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.
pcb
有源晶振EMC设计标准电路
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下载:9
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时间:2019.08.01
上传者:eeNick
有源晶振EMC设计标准电路图,仅供参考
有源晶振
SDRAM与DDR布线指南
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下载:8
大小:89.29KB
时间:2019.08.01
上传者:eeNick
很多人对内存布线感到迷茫,找不到切入点,不知如何下手,其实高速硬件设计的主要任务就是与干扰做斗争,内存布线也不例外。可以这样考虑:内存是做什么用的呢?是用来存储数据的,写入1读出1,写入0读出0,即保
SDRAM
常用电路模块的布局布线原则:端接
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
用电路模块的布局布线原则:端接源端端接(串联端接)
芯片印刷工艺流程
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下载:9
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
芯片印刷工艺流程,资料还行,
芯片
高速PCB的过孔设计
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下载:18
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时间:2019.08.01
上传者:328230725_895182095
摘要:在高速!"#设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速!"#过
pcb
Protel99 SE 网络表装入错误的解决方案。doc
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时间:2023.03.10
上传者:tangchaobanli
Protel99SE网络表装入错误解决方案
protel99
se
网络
表装
入错
解决方案
doc
PADS原理图常见错误.doc
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下载:5
大小:52KB
时间:2023.03.10
上传者:tangchaobanli
PADS原理图常见错误:.doc.doc
pads
原理图
常见错误
doc
电源管理
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大小:41.5KB
时间:2021.03.05
上传者:西风瘦马
电源管理,电子工程师基础概念
电源管理
PCB Layer Configurations
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
PCBLAYERCONFIGURATIONSTACK-UPS
pcb
(经典)电子工程师的设计经验笔记
所需E币:0
下载:60
大小:32.15KB
时间:2020.09.28
上传者:丸子~
(经典)电子工程师的设计经验笔记
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