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电压源与电流源及其等效变换
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时间:2019.07.23
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电压源、电流源及其等效变换电压源、联系所学的知
电压源
华为印制电路板(PCB)设计规范
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时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
II.目的A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。III.设计任务受
pcb
DDRII的PCB设计
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时间:2019.08.01
上传者:eeNick
包括DDRII系列概述,PCB各种布线布局设计,及综合案例
pcb设计
开关电源pcb布线
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时间:2019.07.23
上传者:328230725_895182095
开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下,一个在纸上设计得非
开关电源
再谈DDR内存布线
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时间:2019.08.01
上传者:eeNick
在现代高速数字电路的设计过程中,工程师总是不可避免的会与DDR或者DDR2,SDRAM打交道。DDR的工作频率很高,因此,DDR的布线(或者Layout)也就成为了一个十分关键的问题,很多时候,DDR
ddr
IPC-6012F 2023 EN,Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
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时间:2023.12.27
上传者:powerstd
IPC-6012F2023EN,QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards
PCB设计基本概念7,适合入门
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时间:2021.03.05
上传者:西风瘦马
PCB设计基本概念,适合入门
pcb
设计
基本概念
入门
SDRAM的结构、时序与性能的关系
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时间:2019.08.01
上传者:eeNick
仓库物语货物基地(主板)连接着物资(数据)的供求方。基地的货物调度厂房(北桥芯片)掌管着若干个用于临时供货/生产与存储的仓库基地(P-Bank),它们通常隶属于某一仓储集团(DIMM),这种基地与调度
SDRAM
磁珠排珠应用说明
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时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
磁珠排又可称排珠,顾名思义磁珠排即几个磁珠成排列式封装使用。
磁珠
层压工艺知识培训
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、
pcb
在Altium Designer中建立元件封装
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时间:2019.07.23
上传者:328230725_895182095
我们在做电路图的时候,往往会有这种情况,在元件库中找不到所需的元件或者做PCB时没有元件的PCB封装,这时,我们就要自己做一个元件封装。封装有两种,原理图元件的封装和PCB封装。我们先说说两种封装的区
元件封装
PCB布线与布局和电路设计总共268条设计规范
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时间:2019.07.23
上传者:328230725_895182095
PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离
pcb布线
多层板与高速PCB设计
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
课题内容EMC与PCB合理的层数及层叠如何规划信号流向(实例操作)预布局处理各种电路模块的布局布线原则和技巧(实例操作)电源/地的处理(实例操作)ESD处理方法和技巧(实例操作)PCB设计中的EMI处
pcb设计
含BGA器件的PCB布局布线经验
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下载:9
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时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
CadencePSD15.0是Cadence公司推出的功能强大的EDA开发工具包,它提供了从原理图设计输入、分析,PCB设计、PCB制造文件输出等一整套工具。本书立足于工程实践,结合作者多年的工作经验
pcb
ANSI ASQ Z1.4 2003(R2018)
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时间:2021.11.01
上传者:powerstd
ANSIASQZ1.42003(R2018)samplingproceduresandtablesforinspectionbyattributes
ansi
ASQ
Z14
2003R2018
传导式EMI的测量技术
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时间:2021.03.05
上传者:西风瘦马
传导式EMI的测量技术
传导
emi
测量技术
IPC-2221C-TOC_ 印制板设计通用标准 (前11页)
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时间:2024.04.08
上传者:Weiking2024
IPC-2221C 英文版发布于2023年12月,中文版翻译中。是2221B时隔11年后的更新版本。修订版C的众多更新包括关于材料和铜箔选择、印制板托盘、印制板边缘电镀、最小电气间隙(例如介
IPC2221CTOC
印制板设计
通用
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