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    时间:2023.06.28
    上传者:桃之夭夭
    画封装时可以将器件手册中的尺寸图直接转换为DXF格式导入EDA软件中方便制作封装。
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    时间:2022.12.19
    上传者:fzyiye
    PCB工艺系列——产品概述
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    时间:2020.12.10
    上传者:打杂007
    网上看到的博敏电子股份有限公司的PCB防焊塞孔冒油改善文献,分享给大家,实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘(PAD),对后续贴装造成不可接受,给PCB板防焊生产造成很大困扰,针对防焊塞孔冒油作原因分析
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    时间:2020.11.23
    上传者:symic
    xilinxfpga_cpld_asicprotel元件库
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    时间:2020.09.25
    上传者:Jackdou
    CAM350软件学习的好视频
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品。
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    如今,许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的;233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八,掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之七,PCB基本概念
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之五DSP,系统的降噪技术
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之四. 印制电路板的可靠性设计
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之三,改进电路设计规程提高可测试性
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南二,高密度(HD)电路的设计
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之一,布线设计
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    时间:2019.07.04
    上传者:xld0932
    本应用笔记旨在提供有关电路保护器件和印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)布线指南的建议,以提高应用在电噪声环境中的抗扰度,并按照下列国际电工委员会(InternationalE
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