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intersil的J28.A — Mil-Std-1835 CQCC1-N28 (C-4) 28焊盘带引脚的陶瓷芯片载体封装（CLCC）
所需E币：3
下载：0
大小：14.12KB
时间：2020.03.05
上传者：238112554_qq
J28.A—Mil-Std-1835CQCC1-N28(C-4)28PadCerami
c
LeadlessChipCarrierPa
c
kageHermeti
c
Pa
c
kagesforIntegratedC
Intersil
clcc
intersil的J3.A — 3焊盘带引脚的陶瓷芯片载体封装（CLCC）
所需E币：3
下载：0
大小：31.62KB
时间：2020.03.05
上传者：微风DS
J3.A—3PadHermati
c
SMD.5Pa
c
kageCerami
c
BottomTerminalChipCarrierHermeti
c
Pa
c
kagesforIntegratedCir
c
uitsCe
Intersil
clcc
intersil的J32.A — Mil-Std-1835 CQCC1-N32 (C-12) 32 焊盘带引脚的陶瓷芯片载体封装（CLCC）
所需E币：4
下载：0
大小：86.27KB
时间：2020.03.05
上传者：2iot
J32.A—Mil-Std-1835CQCC1-N32(C-12)32PadCerami
c
LeadlessChipCarrierPa
c
kageHermeti
c
Pa
c
kagesforIntegrated
Intersil
clcc
intersil的J44.A — Mil-Std-1835 CQCC1-N44 (C-5) 44焊盘带引脚的陶瓷芯片载体封装（CLCC）
所需E币：4
下载：0
大小：14.13KB
时间：2020.03.05
上传者：238112554_qq
J44.A—Mil-Std-1835CQCC1-N44(C-5)44PadCerami
c
LeadlessChipCarrierPa
c
kageHermeti
c
Pa
c
kagesforIntegratedC
Intersil
clcc
intersil的R48.A — 48脚带保护环的四侧引脚扁平封装（CQFP）
所需E币：4
下载：0
大小：46.99KB
时间：2020.03.05
上传者：238112554_qq
R48.A—48LeadCerami
c
QuadFlatpa
c
kPa
c
kage,PK0219Hermeti
c
Pa
c
kagesforIntegratedCir
c
uitsPa
c
kageOutlineDraw
Intersil
cqfp
intersil的R64.A — 64脚带保护环的四侧引脚扁平封装（CQFP）
所需E币：4
下载：0
大小：113.68KB
时间：2020.03.05
上传者：givh79_163.com
R64.A—64Cerami
c
QuadFlatpa
c
kPa
c
kage(CQFP)Hermeti
c
Pa
c
kagesforIntegratedCir
c
uitsPa
c
kageOutlineDrawingR6
Intersil
cqfp
intersil的R68.A — 68 脚带保护环的四侧引脚扁平封装（CQFP）
所需E币：3
下载：0
大小：304.07KB
时间：2020.03.05
上传者：二不过三
R68.A—68LeadCerami
c
QuadFlatpa
c
kPa
c
kageHermeti
c
Pa
c
kagesforIntegratedCir
c
uitsCerami
c
QuadFlatpa
c
k(CQFP)
Intersil
cqfp
intersil的D14.3 — Mil-Std-1835 CDIP2-T14(D-1,Config C)14 脚金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)
所需E币：3
下载：0
大小：12.86KB
时间：2020.03.05
上传者：givh79_163.com
D14.3—Mil-Std-1835CDIP2-T14(D-1,ConfigC)14LeadCerami
c
Dual-In-LineMetalSealPKGHermeti
c
Pa
c
kagesforInte
Intersil
sbdip
intersil的D16.3 — Mil-Std-1835 CDIP2-T16(D-2,Config C)16脚金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)封装
所需E币：4
下载：0
大小：12.85KB
时间：2020.03.05
上传者：rdg1993
D16.3—Mil-Std-1835CDIP2-T16(D-2,ConfigC)16LeadCerami
c
Dual-In-LineMetalSealPKGHermeti
c
Pa
c
kagesforInte
Intersil
sbdip
intersil的D18.3 — Mil-Std-1835 CDIP2-T18(D-6,Config C)18脚金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)封装
所需E币：4
下载：0
大小：12.87KB
时间：2020.03.05
上传者：二不过三
D18.3—Mil-Std-1835CDIP2-T18(D-6,ConfigC)18LeadCerami
c
Dual-In-LineMetalSealPKGHermeti
c
Pa
c
kagesforInte
Intersil
sbdip
intersil的D20.3 — Mil-Std-1835 CDIP2-T20(D-8,Config C)20脚金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)封装
所需E币：3
下载：0
大小：12.87KB
时间：2020.03.05
上传者：quw431979_163.com
D20.3—Mil-Std-1835CDIP2-T20(D-8,ConfigC)20LeadCerami
c
Dual-In-LineMetalSealPKGHermeti
c
Pa
c
kagesforInte
Intersil
sbdip
intersil的D24.3 — Mil-Std-1835 CDIP4-T24(D-9,Config C)24脚金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)封装
所需E币：4
下载：0
大小：12.81KB
时间：2020.03.05
上传者：givh79_163.com
D24.3—Mil-Std-1835CDIP4-T24(D-9,ConfigC)24LeadCerami
c
Dual-In-LineMetalSealPKGHermeti
c
Pa
c
kagesforInte
Intersil
sbdip
intersil的D24.6 — Mil-Std-1835 CDIP2-T24(D-3,Config C)24脚金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)封装
所需E币：3
下载：0
大小：12.82KB
时间：2020.03.05
上传者：wsu_w_hotmail.com
D24.6—Mil-Std-1835CDIP2-T24(D-3,ConfigC)24LeadCerami
c
Dual-In-LineMetalSealPKGHermeti
c
Pa
c
kagesforInte
Intersil
sbdip
intersil的D28.6 — Mil-Std-1835 CDIP2-T28(D-10,Config C)28脚金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)封装
所需E币：4
下载：0
大小：12.88KB
时间：2020.03.05
上传者：2iot
D28.6—Mil-Std-1835CDIP2-T28(D-10,ConfigC)28LeadCerami
c
Dual-In-LineMetalSealPKGHermeti
c
Pa
c
kagesforInt
Intersil
sbdip
intersil的D40.6 — Mil-Std-1835 CDIP2-T40(D-5,Config C)40脚金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)封装
所需E币：3
下载：0
大小：12.88KB
时间：2020.03.05
上传者：givh79_163.com
D40.6—Mil-Std-1835CDIP2-T40(D-5,ConfigC)40LeadCerami
c
Dual-In-LineMetalSealPKGHermeti
c
Pa
c
kagesforInte
Intersil
sbdip
intersil的D8.3 — Mil-Std-1835 CDIP2-T8(D-4,Config C)8 脚金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)封装
所需E币：4
下载：0
大小：12.83KB
时间：2020.03.05
上传者：微风DS
D8.3—Mil-Std-1835CDIP2-T8(D-4,ConfigC)8LeadCerami
c
Dual-In-LineMetalSealPKGHermeti
c
Pa
c
kagesforIntegra
Intersil
sbdip
关于intersil的再PC板上焊接表贴器件的指导方针
所需E币：4
下载：0
大小：15.5KB
时间：2020.03.05
上传者：微风DS
Themost
c
ommonlyusedte
c
hniquesformountingSMDs(Surfa
c
eMountedDevi
c
es)toPCboardsareInfrared(IR)andVapor
Intersil
表贴器件
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