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    时间:2020.02.25
    上传者:rdg1993
    详细说明:IR2104+IRF540MOS电机驱动全桥--贴片PCB原理及制板图……
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    时间:2020.04.02
    上传者:rdg1993
    本文档是TMS320C6713原理图PCB封装,适合读者参考与学习。……
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    时间:2020.02.10
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    SM320(USB)PCBLayoutGuidelines……
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    时间:2020.02.14
    上传者:微风DS
    6713原理图PCB封装……
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    时间:2020.03.19
    上传者:238112554_qq
    高速PCB设计指南之八高速PCB设计指南之八1.掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、I
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    时间:2020.02.10
    上传者:quw431979_163.com
    AltiumDesigner9PCB中央处理器封装库大全(包括贴片ARM及DSP),囊括目前各种QFP,BGA,PLCC等封装类型。用AD软件打开直接调用。……
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    时间:2020.03.26
    上传者:quw431979_163.com
    5款ARMJTAG原理图及PCB4.rar……
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    时间:2020.03.23
    上传者:978461154_qq
    PCB的过孔设计电子工艺技术第’.卷第,期$/0*C5?=高速!"#的过孔设计袁子建,吴志敏,高举(飞燕电子技术中心,北京$%%%&’)摘要:在高速!"#设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围
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    时间:2020.03.19
    上传者:quw431979_163.com
    高速PCB设计指南之七高速PCB设计指南之七1.PCB基本概念1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是
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    时间:2020.02.25
    上传者:rdg1993
    罗姆BU9540原理图(POWERPCB)……
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    时间:2020.03.19
    上传者:微风DS
    高速PCB设计指南二高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能
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    时间:2020.02.10
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    实用的PCB封装库……
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    时间:2020.02.10
    上传者:2iot
    将GERBER文件直接转成Protel文件的好东东.文件很小,使用了不同的压缩格式,可以使用解压RAR的软件解压。。……
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    时间:2020.03.19
    上传者:二不过三
    高速PCB设计指南之四高速PCB设计指南之四第一篇印制电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电
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    时间:2020.02.10
    上传者:givh79_163.com
    PCB可测性设计……
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    时间:2020.03.19
    上传者:238112554_qq
    高速PCB设计指南之六高速PCB设计指南之六第一篇混合信号电路板的设计准则模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于
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    时间:2020.02.18
    上传者:238112554_qq
    fundamentlsofPCBmanufacturi……