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高速PCB入门基础知识
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高速PCB設計入門基礎知識!"#$%&'%(()&'*+#*,''".$%&'%'&'+*#*&/''01*234545'66'#7%%'".%%'.8..!&:&"6:"29#&'%"%%'"*;*
高速
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高速PCB設計指南
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时间:2020.03.04
上传者:wsu_w_hotmail.com
高速PCB設計指南,高速PCB設計指南……
高速
設計
指南
PCB製作流程及相关品质
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时间:2020.03.04
上传者:238112554_qq
PCB製作流程及相关品质,PCB製作流程及相关品质……
製作
流程
及相
PCB_RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧
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时间:2020.03.04
上传者:rdg1993
PCB_RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧,PCB_RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧……
產品
設計
過程
PCB制造流程及说明.pdf
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上传者:微风DS
PCB制造流程及說明资料收藏http://www.maihui.netPCB收藏天地PCB制造流程及说明PCB制造流程及说明一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件
制造
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及說
對講機電路圖(POWERLOGIC格式)
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對講機電路圖(POWERLOGIC格式),對講機電路圖……
對講
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RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧
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RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧2001年03月|新一輪藍芽設備、無繩電話和行動電話需求高潮正促使中國電子工程師越||來越關注RF電路設計技
產品
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LCM產品設計規範
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LCM產品設計規範CL~M]-pWd(¤st±i20.50.129CareerTe
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產品
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規範
PCB叠层厚度说明和PCB一般工程问题
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HDI常規工程問題國內手機板常見工程問題整理.一﹑疊料(常見類型)四層板(1+2+1)成板厚為1.0+/-0.1mm(綠油至綠油厚)六層板(1+4+1)成板厚為1.0+/-0.1mm(綠油至綠油厚)成
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m产品结构介绍
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c
c
m产品结构介绍,CCM產品結構介紹……
產品
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介紹
PCB製作流程簡介-1
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上传者:微风DS
PCB製作流程簡介-1,PCB製作流程簡介-1……
製作
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簡介
嵌入式開關電源的PCB設計
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时间:2020.03.04
上传者:二不过三
嵌入式開關電源的PCB設計嵌入式开关电源的PCB设计主要的电流回路接地很重要高电压交流节点并联滤波电容在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的
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EMC法規標準一覽表
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EMC法規標準一覽表……
法規
標準
一覽
藉由PCB分层堆栈设计控制EMI辐射
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藉由PCB分層堆疊設計控制EMI輻射藉由PCB分层堆栈设计控制EMI辐射PCB分层堆栈在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。•电源总线•电磁屏蔽•PCB堆栈•多电源层的设计•总结作者:Ri
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kHartl
藉由
分層
堆疊
Apollo I EMC设计考虑
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ApolloIEMC設計考慮ApolloIEMC设计考虑版本:1.0.0HW-SP7100A-DS-0008ApolloIEMC设计考虑版本:1.0.0HW-SP7100A-DS-00082004-0
apollo
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PCB生产流程 内训资料
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上传者:rdg1993
PCB生产流程内训资料,印刷電路板制造流程簡介……
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EMI EMC設計講座
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EMIEMC設計講座(七)印刷電路板的EMI噪訊對策技巧EMI/EMC設計講座(七)印刷電路板的EMI噪訊對策技巧宇量隨著電子元件功能提升,各種電子產品不斷朝向高速化方向發展,然而高性能化、多功能化、
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