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RFMD PA LAYOUT te
c
hnology
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上传者：rdg1993
RFMDPALAYOUTte
c
hnology,7LayoutTe
c
hniquesChinaPresentation……
layout
techniques
china
台湾人写的一个很好的PCB的EMC设计，有实例分析。
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大小：1.75MB
时间：2020.01.13
上传者：2iot
EMCLayout2EMILayout----------不佳的Layout……
layout
BGA多层板PCB设计案例
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大小：281.64KB
时间：2020.01.13
上传者：微风DS
BGA多层板PCB设计案例,IF2432V8PCB-1……
if2432v8
pcb-1
某手机大厂PCB文件
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时间：2020.01.13
上传者：微风DS
某手机大厂PCB文件,T9008v02……
t9008v02
PCB制程与问题改善
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大小：63.5KB
时间：2020.01.13
上传者：238112554_qq
PCB制程与问题改善PCB制程与问题改善|||||||[pi
c
]|商品分类：服务媒体->报刊杂志类||||||商品属性：直销产品||||||商品单位：本||||||商品价格：300.00||||||发
制程
与问
题改
PCB pro
c
ess
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大小：751KB
时间：2020.01.13
上传者：wsu_w_hotmail.com
PCBpro
c
ess,p
c
b制程……
制程
高人收集的常见PCB问题解答资料------超牛
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时间：2020.01.13
上传者：2iot
p
c
bproblrem1.如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的；例如：1。处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空
problrem
PCB设计与技巧（凌阳科技）
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时间：2020.01.13
上传者：2iot
PCB设计与技巧（凌阳科技）凌阳大学计划www.unsp.
c
om.
c
nPCB设计与技巧www.sunplus.
c
om.twSUNPLUSTe
c
hnologyforEasyLiving凌阳大学计划www
设计
与技
凌阳
互芯最新CT8852&53原理图
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时间：2020.01.13
上传者：238112554_qq
互芯最新CT8852&53原理图,CT8852&53_SCH_RDA6232_……
ct8852
rda6232
发个PCB设计规范，特别适用于PCBlayout及评审人员
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时间：2020.01.13
上传者：2iot
p
c
b板工艺设计规范PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术
板工
艺设
计规
常用标准板p
c
i,isa等结构pads文件,近六十个结构
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时间：2020.01.13
上传者：wsu_w_hotmail.com
常用标准板p
c
i,isa等结构pads文件,近六十个结构,STDBoard……
stdboard
做了多年PCB的问题汇总，详细解答 （希望能有所帮助）
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时间：2020.01.13
上传者：238112554_qq
PCB设计疑难问题详解PCB设计技巧百问|1、如何选择PCB板材？||选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电||气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子
设计
疑难
问题
标准封装生成器PCB Libraries' IPC-7351...
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时间：2020.01.13
上传者：givh79_163.com
IPC-7351-Generi
c
RequirementsforSurfa
c
eMountDesignandLandPatternStandardASSOCIATIONCONNECTINGELECTRON
ipc-7351-generic
requirements
surface
韩国三星PCB厂工艺文件，对PCB设计有指导意义
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时间：2020.02.27
上传者：quw431979_163.com
DesignRuleforMultiLayerPCB(forCustomer)SEMCOGhvljqUxohiruPxowlOd|huSFEVxemhfw41Jhqhudoghvljquxoh51Id
Design
multi
layer
MT6226的主板PCB
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时间：2020.02.27
上传者：quw431979_163.com
MT6226的主板PCB,MT6226……
mt6226
针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南
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上传者：微风DS
针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南应用指南：Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提
针对
封装
的四
移动台EMC问题与对策
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时间：2020.02.27
上传者：rdg1993
移动台EMC问题与对策,3G移动台的EMC……
移动
台的
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