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  • PCB基材
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    时间：2020.03.04
    上传者：givh79_163.com
    基材詞會對照PCB123456789basemateriallaminateЁ+101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839
    基材 詞會 對照
  • C_C++源代码书写规范
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    时间：2020.02.28
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    C_C++源代码书写规范|命名规范和C/C++源代码书写[查找本页请按Ctrl+F]||[双击滚屏][单击暂停]||||命名规范（试行）||通则：||1、在所有命名中，都应使用标准的英文单词或缩写。不
    源代 码书 写规
  • EMC常用元件介绍
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    时间：2020.01.13
    上传者：微风DS
    EMC常用元件介绍EMC常用元件介绍EMC常用元件介绍共模电感由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰，因此共模电感也是我们常用的有力元件之一！这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。共模电
    常用 元件 介绍
  • 电路设计及EMC器件选择
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    时间：2020.02.27
    上传者：16245458_qq.com
    电路设计及EMC器件选择电路设计及EMC器件选择本文给出了在电气/电子/结构设计中实用的电磁兼容技术。产品范围包括了从电源模块、单板计算机、马达驱动器等零部件到独立的或联网的产品，如计算机、视听设备、
    电路 设计 器件
  • MIC绑定资料(cob软封装)
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    时间：2020.02.25
    上传者：238112554_qq
    绑定资料1.COB软封装应用于消费级元器件的可行性分析塑封电路，就是用塑封料把支撑集成电路芯片的引线框架、集成电路芯片和键合引线包封起来，从而为集成电路芯片提供保护。即表面组装技术（SMT）。而表面组
    绑定 资料
  • 请教，谁用过freescale的mw6ic2015芯片
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    时间：2020.02.20
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    推荐电路[pic]……
    推荐 电路
  • 手机PCB散热问题资料
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    时间：2020.01.14
    上传者：quw431979_163.com
    散热一：地线：A：散热：1：MT6305中间接地焊盘小孔不少于：16个：大孔不少于：8个：2：RF-PA中间接地焊盘小孔不少于：40个：大孔不少于：20个：3：MT61**中间接地焊盘小孔不少于：30
    散热
  • µCOS-II UCOSII学习笔记2.doc
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    时间：2020.01.16
    上传者：978461154_qq
    µCOS-IIUCOSII学习笔记2µC/OS-IIUCOSII学习笔记2[pic]7-27-2005-17:07Wed  [Dev开发][pic]|PC_DOSSaveReturn();      
    micro cos-ii ucosii
  • Clock Rate Adapter (CLAD) Features for DS325X,
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    时间：2020.03.10
    上传者：16245458_qq.com
    CLOCkRateAdapter(CLAD)FeaturesforDS325X,DS316X,DS317XandDS318X……
    音频 视频
  • GGU(SCPBGACN144)封装
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    时间：2020.03.09
    上传者：2iot
    GGU(SCPBGACN144)……
    ti资源 c5x
  • 电路设计基础知识（1）——电阻.doc
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    时间：2020.03.02
    上传者：givh79_163.com
    电路设计基础知识（1）——电阻|电路设计基础知识（1）——电阻||导电体对电流的阻碍作用称着电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、||兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。||一、电阻的型号命名方法：||国
    电路 设计 基础
  • IC设计流程
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    时间：2020.02.17
    上传者：2iot
    IC设计流程IC设计流程2，实现方法；    IC从生产目的上可以分成为通用IC（如CPU，DRAM，接口芯片等）和ASIC(ApplicationSpecificIntegretedCircuit)
    设计 流程
  • 内存知识：PC100，PC133和DDR266，DDR333...
    所需E币：3
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    时间：2020.01.15
    上传者：rdg1993
    内存知识第一讲，内存的标称和实际运行频率的区别关于内存的标称和实际运行频率的区别，我们常说的PC100，PC133和DDR266，DDR333等都是内存的一个标称，表明此内存满足JEDEC协会的同名标
    内存 知识
  • 电磁兼容EMC认证及其标准.doc
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    时间：2019.06.25
    上传者：feiniao2008
    电磁兼容EMC认证及其标准.doc
  • Cadence SPB16.2 破解
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    时间：2020.02.28
    上传者：quw431979_163.com
    CadenceSPB16关闭所有的杀毒软件，关闭防火墙；2、在“系统属性”中将“在所有驱动器上关闭系统还原”选中（否则如果安装失败会占用近1GB磁盘空间）；3、修改orcad16.lic：将第一行的“
    cadencespb16
  • 维修PCB板的主要步骤
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    时间：2020.02.12
    上传者：quw431979_163.com
    维修PCB板的主要步骤维修PCB板的主要步骤：1.检查PCB板的硬件部分有没有虚焊、短路现象，电压是否正常。2.运行/opt/grmon-eval-nb-eth-ip192.168.1.200是否正常
    维修 板的 主要
  • dB,dBi,dBd,dBc,dBm,dBw你弄清楚了吗
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    时间：2020.02.10
    上传者：二不过三
    dBdB，dBi,dBd,dBc，dBm，dBw释义1、dBdB是一个表征相对值的值，纯粹的比值，只表示两个量的相对大小关系，没有单位，当考虑甲的功率相比于乙功率大或小多少个dB时，按下面计算公式：1
1 ...191192193194195196197198... 208下一页
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