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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • 敏捷与高效——手机应用程序开发模式研究
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    时间：2020.03.04
    上传者：2iot
    敏捷与高效——手机应用程序开发模式研究敏捷与高效――手机应用程序开发模式研究一.手机应用程序开发现状随着技术的发展，最初作为个人移动通信终端的手机正在逐渐向数字设备方向演进。从硬件平台来看，以armI
    敏捷 与高 手机
  • 電子銀行加密技術
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    时间：2020.03.04
    上传者：238112554_qq
    談電子銀行常用的密碼學技術|||||||||||||||||||||||||……
    談電 子銀 行常
  • Java-enabled 手機軟體設計考量
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    时间：2020.03.04
    上传者：二不过三
    Java-enabled手機軟體設計考量Java-enabled手……
    java-enabled 手機 軟體
  • Protel转power pcb网络表
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    时间：2020.03.04
    上传者：微风DS
    Protel轉powerpcb網絡表PROTELSCH直接转为POWERPCB网表步骤，及ECO步骤1.在PROTEL99SE主菜单\Design\createNetlist;OutputFormat
    protel power 網絡
  • POWPOWER PCB经典问答
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    时间：2020.03.04
    上传者：微风DS
    POWERPCB经典问答——技巧展示POWERPCB应用技巧-快速删除铜皮快速删除已经定义好且灌过铜的地或电源铜皮的快速方法：第一步：将要删除的铜皮框移出板外。第二步：对移出板外的铜皮框重新进行铺铜。
    power 经典 问答
  • IC封裝製程簡介
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    时间：2020.03.04
    上传者：givh79_163.com
    IC封裝製程簡介半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为PDID：PlasticDualIn
    封裝 製程 簡介
  • (超大帖29.8M上傳完畢）通信CMOS模擬集成電路高級培訓
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    时间：2020.03.04
    上传者：二不过三
    (超大帖29.8M上傳完畢）通信CMOS模擬集成電路高級培訓,通信CMOS模擬集成電路高級培訓……
    通信 模擬 集成
  • Allegro应用简介
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    大小：165.77KB
    时间：2020.03.04
    上传者：quw431979_163.com
    Allegro應用簡介Allegro应用简介一.零件建立在Allegro中,Symbol有五种,它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、Sha
    allegro 應用 簡介
  • Layout层叠数问题
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    时间：2020.03.04
    上传者：quw431979_163.com
    Layout注意事項＿疊層問題_jimmyEMCEMCgroundfill.1.2.3.4.EMC/()SIEMIPCB.1.2.WinchTmsACShielding()I.II.III.Analo
    layout 注意 事項
  • PCB Layout中的走线策略
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    大小：358.72KB
    时间：2020.03.04
    上传者：2iot
    PCBlayout中的走線策略PCBLayout中的走线策略布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layou
    layout 中的 走線
  • SMT制程資料
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    时间：2020.03.04
    上传者：givh79_163.com
    SMT制程資料3下一代的回流焊接技术[pic]ByHiroSuganumaandAlvinTamanaha本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着组件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)
    制程 資料
  • COB全集
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    大小：131.84KB
    时间：2020.03.04
    上传者：2iot
    cob生產管理收集整理：中国电子胶水论坛http://www.a4e.cn/1.目的……
    生產 管理
  • LDP材料簡介,LDP性能介紹
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    时间：2020.03.04
    上传者：978461154_qq
    LDP性能介紹特性□适合于HDI激光钻孔技术□拥有加强build-up多层板的刚性□具有良好的热膨胀系数□其它性能与普通FR-4相当Features：□Laserprocessablefabricsh
    性能 介紹
  • 0rCAD10.5安装经验
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    时间：2020.03.04
    上传者：rdg1993
    OrCAD10安……
    orcad10
  • 高速pcb设计必看
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    时间：2020.03.04
    上传者：rdg1993
    高速pcb设计必看,高速pcb設計……
    高速 設計
  • PCB設計經驗
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    时间：2020.03.04
    上传者：2iot
    PCB設計經驗PCB设计经验谈By:KennykangKang.bing@163.comPCB欣赏--双面板1PCB欣赏--双面板2PCB欣赏―单面板1PCB欣赏―单面板2强烈建议不要用自动布线功能，
    設計 經驗
  • PCB基材
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    时间：2020.03.04
    上传者：givh79_163.com
    基材詞會對照PCB123456789basemateriallaminateЁ+101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839
    基材 詞會 對照
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