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数字电路中的感性串扰及共模辐射
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时间：2020.02.27
上传者：givh79_163.com
数字电路中的感性串扰及共模辐射认识数字电路中的感性串扰及共模辐射在数字电路中，感性串扰大于容性串扰。数字电路中的感性串扰主要是信号共享回路电流引起的。上述测试的空间分布图中，接插件附近的干扰很大（达到
数字
电路
中的
cadence所有的使用说明
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大小：2.44MB
时间：2020.02.27
上传者：2iot
cadence所有的使用说明,cadenceALL……
cadenceall
SMT中印刷电路板设计工艺
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大小：82KB
时间：2020.02.27
上传者：16245458_qq.com
SMT中印刷电路板设计工艺SMT中印刷电路板设计工艺[pic]|||||||||||||||摘 ||要：伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越||来越重要，相应地对基材选择、元器
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simulation technical
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时间：2020.02.27
上传者：二不过三
simulationtechnicalQucsTechnicalPapersStefanJahnMichaelMargrafVincentHabchiRaimundJacobCopyrightCopy
simulation
technical
8L PCB Manufacturing Specifica...
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大小：417.69KB
时间：2020.02.27
上传者：238112554_qq
8LPCBManufacturingSpecifica...,8LPCBManufacturingSpecifications……
manufacturing
specifications
电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略
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时间：2020.02.27
上传者：微风DS
电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，差分信号线的主要缺点是增加了P
电路
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PCB层压教程
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时间：2020.02.27
上传者：微风DS
PCB层压教程,PCB层压教程……
层压
教程
一些方案的DDR布局布线
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上传者：quw431979_163.com
一些方案的DDR布局布线,DDR……
Rockchip方案原理图
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时间：2020.02.27
上传者：微风DS
Rockchip方案原理图,Rockchip_sch……
Rockchip
Via和分步电容的影响对Cadence PI 仿真结果的影响
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上传者：2iot
AllegroPCBPI_DesignCon04InvestigatingViaandDiscreteCapacitorEffectsUsingPowerIntegrityDesignToolsand
allegropcbpi
designcon04
摩托罗拉PCB设计指导
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时间：2020.02.27
上传者：978461154_qq
PCBdesignguidelinesforreducedEMIPCBDesignGuidelinesForReducedEMISZZA009November19991IMPORTANTNOTICET
Design
Guidelines
reduced
信号完整性和pcb设计经典教材
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时间：2020.02.27
上传者：微风DS
信号完整性和pcb设计经典教材,Prentice……
prentice
Protel99se 到 PowerPCB 转换工具
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大小：1.31MB
时间：2020.02.27
上传者：978461154_qq
Protel99se到PowerPCB转换工具,padsimporter……
padsimporter
LM1875功放板PCB文件(PADS2005)
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时间：2020.02.27
上传者：微风DS
LM1875功放板PCB文件(PADS2005),LM1875功放板PCB文件(PADS2005)……
lm1875
功放
文件
Intel 815 主板PCB原文件（PowerPCB5.0...
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时间：2020.02.27
上传者：16245458_qq.com
Intel815主板PCB原文件（PowerPCB5.0...,Mainboard……
mainboard
MP3-1 PCB及电路图
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时间：2020.02.27
上传者：wsu_w_hotmail.com
MP3-1PCB及电路图,MP3-1……
mp3-1
Designing for Board Level Elec...
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时间：2020.02.27
上传者：二不过三
DesigningforBoardLevelElectromagneticCompatibilityFreescaleSemiconductorApplicationNoteAN2321Rev.1,1
designing
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