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  • CAN总线的硕士论文
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    时间：2020.02.11
    上传者：quw431979_163.com
    CAN总线的硕士论文,基于CAN总线的电力远程监测系统研究……
    基于 总线 的电
  • CAN总线协议规范
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    大小：375.75KB
    时间：2020.02.11
    上传者：rdg1993
    CAN总线协议规范广州周立功单片机发展有限公司Tel:020-3873097638730977Fax:38730925http://www.zlgmcu.comCAN－bus规范V2.0版本引言随着串
    总线 协议 规范
  • CCNA工程师认证培训资料全集
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    大小：1.61MB
    时间：2020.02.11
    上传者：微风DS
    CCNA工程师认证培训资料全集,009……
  • 高速PCB研讨会记录
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    时间：2020.02.11
    上传者：givh79_163.com
    高速PCB研讨会记录,cn……
  • 全球各地对应的电源适配器的插头形式CLAVIJAS del ...
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    时间：2020.02.11
    上传者：微风DS
    全球各地对应的火牛CLAVIJASdelMUNDO|CLAVIJA/ENCHUFETIPOL||[pic]||LISTADEPAISESQUEUSANESTETIPODEENCHUFE||||Siri
    全球 各地 对应
  • 降低CDMA WCDMA蜂窝电话的射频功耗
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    时间：2020.02.11
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    降低CDMAWCDMA蜂窝电话的射频功耗降低CDMAWCDMA蜂窝电话的射频功耗摘要：通过控制CDMA/WCDMA蜂窝电话射频(RF)功率放大器(PA)的电源电压，可以提高PA效率、减少发热，有效延长
    降低 wcdma 蜂窝
  • CMOS集成电路简介及与TTL电路(免费)
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    时间：2020.02.11
    上传者：二不过三
    CMOS和TTLCMOS和TTL发表与2006-4-1419:25:221.TTL电平：   输出高电平>2.4V,输出低电平平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平限
  • Chip cap 多层片状陶瓷电容器
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    时间：2020.02.11
    上传者：quw431979_163.com
    Chipcap多层片状陶瓷电容器产品说明书多层片式陶瓷电容器（MLCC）江门市新会三巨电子科技有限公司JIANGMENCITYXINHUISANJVELECTRONICCO．，LTD．地址：广东省江门
    多层 片状 陶瓷
  • 华硕讲义- Power and Reset Sequence
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    时间：2020.02.11
    上传者：2iot
    ASUStek-PowerSequencePower&ResetSequence1ATXSpec2Pentium4ProcessorPowerUpSequence3Pentium4ProcessorP
    asustek-power sequence
  • 高速高精度-流水线pipeline-列并行column-模数...
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    时间：2020.02.11
    上传者：978461154_qq
    高速高精度-流水线pipeline-列并行column-模数...,高精度高速-流水线pipeline-列并行column-ADC……
    高精 度高 流水
  • ARM7 lpc2468 参考电路
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    时间：2020.02.11
    上传者：rdg1993
    mcb2400-schematics+3V3D14448D24448C222uF/10VGND+VBATC1100nFGNDVREFC4100nFK2L2RTCX1RTCX2K1M3G4J2VBAT_
    mcb2400-schematics
  • DDR3 Spec.
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    时间：2020.02.11
    上传者：978461154_qq
    DDR3Spec.,DDR3SDRAMStandard……
    SDRAM standard
  • PCI_Express标准概述白皮书 免费供应
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    时间：2020.02.11
    上传者：16245458_qq.com
    09113PCIExpress标准概述本技术白皮书将回顾被成功广泛采用的PCI总线，同时详细介绍下一代高性能I/O互连技术PCIExpressEISA，ISA和微通道等等，如图1所示。它首先被用于实现
    09113
  • 高速PCB设计中电容器的选择
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    时间：2020.02.11
    上传者：rdg1993
    高速PCB设计中电容器的选择高速PCB设计中电容器的选择摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的PCB设计相比，高速高密度PCB设计面临很多新挑战，对所使用的电容器提出很多新要求。此外，电
    高速 设计 中电
  • 关于ADC的资料，国家半导体的，涉及到ADC的各个指标
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    时间：2020.02.11
    上传者：quw431979_163.com
    ABCs_of_ADCsABCsofADCsAnalog-to-DigitalConverterBasicsNicholasGrayDataConversionSystemsStaffApplicat
  • CMMB芯片概述
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    时间：2020.02.11
    上传者：2iot
    CMMB芯片概述CMMB芯片概述CMMB(ChinaMobileMultimediaBroadcasting，中国移动多媒体广播)作为“科技奥运”最具代表性的标志技术之一，在北京奥运会期间得到了广泛而
    芯片 概述
  • PCB设计100问，绝对经典
    所需E币：4
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    时间：2020.02.11
    上传者：二不过三
    PCB设计100问PCB设计技巧百问|1、如何选择PCB板材？||选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电||气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大
    设计
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