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表面贴装设计与焊盘结构标准

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表面贴装设计与焊盘结构标准表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6)IPC-SM-782RevisionA-August1993(本文是该标准的3.6~3.6.2.3的翻译稿，其后的内容为3.6.3通路孔位

表面贴装设计
精品资料：电子技术基础---模拟部分

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精品资料：电子技术基础---模拟部分,电子技术基础模拟部分……

电子技术基础
螺旋CT多平面重组诊断急性胆道穿孔与手术对照研究

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螺旋CT多平面重组诊断急性胆道穿孔与手术对照研究……

ti资源 c6x
BSIM3V3

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BSIM3V3,BSIM3V3……

bsim3v3
基于最大熵快速迭代算法和边缘算子的织物疵点分割

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基于最大熵快速迭代算法和边缘算子的织物疵点分割……

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基于小波域三状态HMT模型的含噪图像增强

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基于小波域三状态HMT模型的含噪图像增强……

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Mechinical design tips for EMI...

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MechinicalDesignforEMIsheildingMechanicalDesignTipsforEMIShieldingByFredBroekhuizenHollandShieldingE

mechinical Design sheilding
免费发一些PADS 资料

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6……
华为资料大全

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IPX协议课程4IPX协议课程4IPX协议目录课程说明..............................................................1课程介绍......

协议
EMC典型案例分析

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时间：2020.01.13

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EMC典型案例分析万方数据万方数据万方数据……

典型案例分析
LN4890系列低成本单声道1W音频功率放大器

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LN4890系列低成本单声道1W音频功率放大器……

音频视频
数模混合五通道示波卡 (通过FCC版)

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数模混合五通道示波卡(通过FCC版),OSC……
HFSS资料

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HFSS资料,ports_bounds2……

ports bounds2
24l01发送程序

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24l01发送程序……

stm32 24l01
vhdl资料大放送

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vhdl资料大放送,VHDL2……

vhdl2
Philips_半导体热分析之基础资料

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Philips_半导体热分析之基础资料,Philips_半导体热分析之基础资料_2……

philips 半导体热
鈑金結構件可加工性設計規範.doc

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鈑金結構件可加工性設計規範技术规范钣金结构件可加工性设计规范2003-06-30发布2003-07-XX实施Foxconn目次前言51范围和简介61.1范围61.2简介61.3关键词62规范性引用文件

鈑金結構件可

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