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    时间:2020.02.13
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    半导体主要内容主要内容1.1半导体基础知识1.1.1本征半导体所谓半导体,顾名思义,就是它的导电能力介乎导体和绝缘体之间。用得最多的半导体是锗和硅,都是四价元素。将锗或硅材料提纯后形成的完全纯净、具有
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    时间:2021.10.11
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    从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻电容电感,每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础,相信从中会获得您意想
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    时间:2021.03.19
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    电子电器维修工程师要求对电子、仪器有深入的了解,能够根据合同要求与技术人员沟通或组织技术人员实施,有一定独立工作能力和创新精神,有维修电路板经验,会画原理图,精通各类元器件的专业人才。本人收集了一些关
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    时间:2020.02.28
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    高质量C++编程指南高质量C++/C编程指南|文件状态|文件标识:|||[]草稿文件||||[√]正式文件||||[]更改正式文件|||||当前版本:|1.0|||作者:|林锐博士|||完成日期:|2
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    时间:2020.02.14
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    CPLD应用教程(免费),cpldyingyong……
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    时间:2020.02.27
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    掌握集成电路封装的特征以达到最佳EMI抑制性能掌握集成电路封装的特征以达到最佳EMI抑制性能现有的系统级EMI控制技术包括:1.将电路封闭在一个Faraday盒中(注意包含电路的机械封装应该密封)来实
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    PCB制造流程上下集(免费),PCB制造流程上下集……
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    时间:2021.04.26
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    随着FPGA技术的不断发展,许多消费类产品都嵌入了FPGA程序,ZYNQ架构属于主流,搜集的部分有关FPGA学习资料,希望对您有所帮助,欢迎下载。
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    时间:2020.02.27
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    PCB设计者必看资料[1]PCB设计者必看资料(非常全面!)目录高速PCB设计指南之一高速PCB设计指南之二PCBLayout指南(上)PCBLayout指南(下)PCB设计的一般原则PCB设计基础知
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    时间:2020.02.27
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    PCB规则PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,
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    时间:2020.02.27
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    USB2PrintVersion页码,1/2技术文库欲打印此文章,从您的浏览器菜单中选择“文件”后再选“打印”。USB2.0的EMI和ESD设计上网时间:2005年09月09日提供双向、实时数据传输的
    usb
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    时间:2021.04.26
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    随着FPGA技术的不断发展,许多消费类产品都嵌入了FPGA程序,ZYNQ架构属于主流,搜集的部分有关FPGA学习资料,希望对您有所帮助,欢迎下载。
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    时间:2021.11.12
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    CSC5113三节锂电池保护芯片,采用SOP8封装
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    时间:2020.02.26
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    SWITCHPWREMCDesign电子线路与电磁兼容设计Electriccircuit&ElectromagneticCompatibilitydesign陶显芳摘要:本文通过举例对开关电源
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    时间:2022.12.21
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    IPC-WHMA-A-620EEN英文识别版2022线缆及线束组件的要求与验收
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    时间:2020.02.25
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    solvepopnoiseinaudiosystem……
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    时间:2021.04.26
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    随着FPGA技术的不断发展,许多消费类产品都嵌入了FPGA程序,ZYNQ架构属于主流,搜集的部分有关FPGA学习资料,希望对您有所帮助,欢迎下载。